2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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臺積電 驍龍 芯片 工藝
Q1季度本來是電子行業的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發布了一個好消息,宣布大幅上調Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調營收指引到增長6-8%,增幅數倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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14nm 芯片 中芯國際 工藝
1月21日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業的前列，已連續4年獨享蘋果的A系列芯片大單，今年預計還會繼續。臺積電能夠連續4年獨享蘋果的大單，靠的是業界領先的工藝，而臺積電也在官網，披露了他們自成立以來的工藝演進。臺積電芯片工藝演進圖從臺積電官網所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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CPU處理器 工藝
在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術最終選擇什么路線,對半導體行業來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉向GAA環繞柵極晶體管技術。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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三星 臺積電 工藝
在先進半導體工藝上，國內最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經量產，改進版的 12nm工藝也在導入中，取得了優秀的成績。考慮到國內半導體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發大樓召開“開放、創新、合作—華虹集團2020年全球供應商迎新座談會”，邀請了國內30多家、國外50多家供應商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
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CPU處理器 工藝
Intel的制程工藝一直備受關注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數工藝節點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
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近日，全球領先的特殊工藝半導體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設計套件）工程團隊。新收購的團隊將擴大格芯的規模和能力，增強格芯在專業應用解決方案方面的競爭力，提高成長潛力和價值創造能力。PDK（工藝設計套件）是一家公司集成電路(IC)設計與晶圓廠（制造客戶芯片產品）之間的關鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發和質量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺技術。根據收購條款，格芯將收購Smart
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工藝 接口
不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數值，閃存、內存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來越先進，越來越接近真正的10nm。
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美光 內存 10nm 工藝
這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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臺積電 工藝 2nm
國內最大的晶圓代工廠中芯國際今天下午發布Q1季度財報，營收6.7億美元，同比下滑19.5%，凈利潤1227萬美元，同比下滑58%，不過中芯國際表示FinFET工藝研發進展順利，12nm工藝進入客戶導入階段，下一代FinFET工藝研發進度喜人——雖然沒有明確下一代工藝具體是什么，但中芯國際的表態意味著國產10nm或者7nm工藝研發進度還是很不錯的。
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中芯國際 7nm 工藝
曾經，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。 GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發后，AMD轉向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統統都是臺積電7nm。 7nm之后，臺積電更是還有7n
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AMD TSMC 工藝
如何向芯片設計企業推薦最合適的工藝，芯片設計企業應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業年會(ICCAD)”期間，
芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。 圖
從左至右：Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司總裁王琦博士、芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民博士、UMC(和艦)公司副總經理林偉圣 先進工藝選擇的考量 芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民博士稱，28 nm以前一切是很好的、沒有爭
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芯片 工藝
特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對于工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。 第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導通電阻低至 20 mOhm.mm2，達到該節點領先工藝水平，可提高產品的驅動能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區（Safe-Operation-A
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0.18 BCD 工藝
誠然現階段中國半導體業的發展，可能并非存在哪種模式下一定優越，正是百花齊放的好時代。但是對于它的風險性可能尚缺乏足夠的重視與認識。因為半導體業有許多獨特的規律，其中生產線太分散，不但造成互相爭搶人材，力量不能集中，同時未來要保證生產線的連續運行是十分困難的。因為我們無法與如三星、臺積電、英特爾等大牌廠商相比擬，它們的單條生產線規模大，訂單穩定，設備廠可以從它的提供服務中獲得收益。 -莫大康 2018年8月27日 半導體業的最大特征有兩條：一個是摩爾定律，每兩年工藝制程前進一個臺階，基本上同樣工藝
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芯片 工藝
LED照明燈具無論在制造或是在應用的過程中或多或少都會有問題，下面集合了LED行業人士的心血的98個常見問題，熟知這98個LED燈具問題，先不說稱霸武林，
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LED 應用 工藝
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