臺積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當前良品率只有55%

據(jù)外媒報道，在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。

3nm制程工藝的產能提升受到影響，也就意味著他們在滿足客戶的需求上有壓力，分析師認為臺積電當前在量產工藝、產量方面均出現(xiàn)了問題，導致交付時間推遲。根據(jù)EE Time報道，臺積電正“竭盡全力”地提高3nm工藝產能，滿足蘋果的大訂單需求。

在臺積電的3nm制程工藝量產前兩年，也就是在2020年的12月份，就有報道稱蘋果已經(jīng)下單預訂臺積電這一工藝量產初期的全部產能，用于代工A系列和M系列的芯片，蘋果也被認為是臺積電3nm工藝量產初期的唯一客戶。

Arete Research分析師Brett Simpson認為，臺積電3nm工藝為蘋果代工A17 Bionic芯片（適用于iPhone 15 Pro機型）和M3芯片仍處于開發(fā)階段，良率僅為55%。

值得注意的是，臺積電有望按照計劃改進3nm良率，預估每個季度可以提高5個百分點。

在3nm制程工藝的良品率及產能上，臺積電CEO魏哲家在一季度財報分析師電話會議上提到，雖然公司已經(jīng)達到“大批量生產和良好的良率”，但客戶的需求超過了其供應能力。今年下半年，臺積電將為蘋果增加A17和M3芯片的生產，同時為英特爾、AMD和Nvidia生產芯片。