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        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        作者: 時間:2023-03-30 來源:快科技 收藏

        3月29日晚,Intel舉辦了一場數據中心與事業部投資者網絡研討會,公布了2023-2025年的平臺路線圖,包括四款新品的重磅消息。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202303/445105.htm

        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        首先來看整體路線圖。

        今年初,Intel發布了代號Sapphire Rapids的第四代可擴展平臺。

        今年第四季度,Intel將發布Emerald Rapids,首次確認將隸屬于第五代產品。

        2024年就精彩了,上半年首先推出首款純小核、Intel 3的Sierra Forest,緊隨其后就是同樣Intel 3、但采用純P大核的Granite Rapids,首次分出兩條線。

        2025年我們將看到Clearwater Forest,升級到Intel 18A,而早先曝料的Diamond Rapids這次沒有出現在路線圖上。

        不得不說,這份時間表是相當緊湊的,尤其是考慮到Sapphire Rapids四代至強因故跳票了很久,也逼得Intel不得不加快節奏,兩年左右的時間就要推出四代平臺,這對于Intel、對于數據中心平臺來說是極為罕見的。

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        Sapphire Rapids四代至強雖然有些姍姍來遲,但影響力和號召力依舊。

        根據官方數據,它已經贏得了450多款系統設計,至強歷史新高。

        其中,50多家廠商伙伴的200多款產品已經出貨上市,首發出貨規模也是歷史之最,全球10大云服務企業也將在2023年內全部部署新平臺。

        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        第五代Emerald Rapids現在已經出樣,正在進行批量驗證,將在今年第四季度按期交付。

        它依然延續現有的Intel 7制造工藝,架構上也不會有本質的變化,重點是增加核心數量、提升能效。

        封裝接口也延續LGA4677,現有平臺可以無縫升級。

        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        再往后,Intel就要借鑒12/13代酷睿引入的混合架構,但不是雙重架構,兩條腿走路了。

        一是針對性能優化的P核性能核設計,可以說是傳統路線,大力提升性能,繼續內建各種加速器,產品代號均以Rapids(急流)結尾,一如其名很恰當。

        二是針對能效優化的E核能效核設計,核心數量更多,吞吐性能更高,能效更好,適合云市場,產品代號均以Forest(森林)結尾,對應密密麻麻的核心數量。

        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        Sierra Forest就是首款E核設計至強,已經有了樣品并成功點亮,18個小時內就完成了多個操作系統的啟動,創造新紀錄,將在明年上半年出貨。

        它將擁有多達144個核心(144線程)——沒有之前傳聞的334個、512個那么多,但也不少了,將超過AMD Bergamo 128個Zen4c核心的規模。

        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        來感受下密密麻麻的144核心同時運行的壯觀場景。

        .Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        幾乎同步登場的P核產品是Granite Rapids,也將在2024年內交付。

        它的研發進展也很順利,已經完成所有關鍵的工程節點,會繼續增加核心數。

        Sierra Forest、Granite Rapids都會升級到全新的Intel 3制造工藝(可以理解為3nm)、LGA7529封裝接口,共享同一平臺和眾多IP、技術,自然有利于縮短開發和上市時間。

        Intel官宣144核心全新至強!3、18A工藝呼嘯而至

        值得一提的是,Granite Rapids在內存、I/O上有創新突破,尤其是內存將支持到DDR5-8800 MCR RIDMM,最高帶寬達到驚人的1.5TB/s,比現在提升83%。

        Intel現場演示了雙路系統運行DDR5-8000的情況。

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        繼續未來,Clearwater Forest則將在2025年交付,首次引入Intel 18A制造工藝(可以理解為1.8nm)。

        Intel將在屆時兌現“四年五代工藝節點”的承諾,包括7、4、3、20A、18A,其中4、20A不會在至強上使用。

        產品細節沒有披露,只知道是新一代E核,肯定會再次大大增加核心數量。

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        最后是Intel數據中心、方面的整體產品布局,除了至強CPU,還會有GPU計算加速器、AI加速器、FPGA,相互協作,構成Intel XPU的宏偉藍圖。

        其中,Habana Gaudi 3 AI加速器已完成設計認證,或者叫完成流片(tape in),但性能細節未公布。

        2023年,Intel計劃有多達15款新的FPGA產品通過生產放行資格(PRQ)程序,這是Intel爾迄今為止規模最龐大的FPGA新品發布。

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