臺灣芯片產業一季度增28%,測試封裝增速最高
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根據臺灣半導體行業協會公布的數據,今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產業銷售收入達到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數字為2407億新臺幣。
在臺灣整個半導體產業中,芯片封裝測試業務的增長速度是最快的,達到了近33%。據分析,由于國際市場對于手機和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢驗芯片殘次品,并附加帶有引腳的保護外殼材料。
臺灣的半導體設計行業增長速度排在次席,達到27%。臺灣芯片設計行業主要受到液晶電視機產業的拉動。今年一季度,液晶電視機、顯示器持續旺銷,從而帶動了對液晶相關芯片的需求。
從銷售收入比例上,芯片制造仍然是臺灣半導體行業的主導業務。不過,芯片制造增速為26%,低于業內平均水平。據分析,近年來的投資壓縮使得芯片廠商一季度受益。過去幾年,臺灣在芯片制造新生產線方面的投資規模有限,導致產能不足,這使得廠商得以維持較高加工價格。
臺灣是全球半導體行業的中心之一,擁有從設計、制造到測試封裝流程的一系列公司。其中,臺積電是全球最大的芯片加工企業,其客戶包括德州儀器、Nvidia等大公司。日月光是全球最大的芯片測試封裝企業,而聯發科技則是DVD等光驅芯片的頭號設計廠商。
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