凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605，其 16 引腳 SSOP 封裝與一個 SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 達到了業界最小的占板面積，同時比同類產品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產品的數字校準、微調/調整和電平設置應用。
LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個電源電壓范圍內具有極佳的驅動能力
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凌特公司 封裝
美國模擬器件公司（ADI）新發布的9款引腳兼容的12~16bit DAC，采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封裝，具有高達16 bit 分辨率。其中該系列的兩款旗艦產品—AD5060和AD5660，在提供16 bit 高分辨率的同時，片內還集成了附加單元電路，非常適合于開環和閉環控制系統、模擬I/O卡和數據采集卡等體積受限制的測試與測量設備以及工業應用。www.analog.com
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ADI 封裝
飛思卡爾將天津作為全球IC業務發展的重點，準備增加2億多美元投資在津建設第二個生產基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區總經理姚天從在與市委常委、濱海新區管委會主任皮黔生會見時透露的。 姚天從表示，飛思卡爾的全球業務中，中國是上升最快的地區，而天津工廠又是發展最好的，飛思卡爾已經決心擴大在天津的投資，將天津作為飛思卡爾全球IC產業的重點。姚天從說：“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠打算。”據介紹，飛思卡爾將計劃
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飛思卡爾 封裝
杰爾系統(Agere)宣布，該公司已找到半導體封裝材料成分的新組合，使半導體行業能夠成功地實現無鉛封裝。該公司發現錫鎳合金半導體封裝組合能減輕“錫須”問題，并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產品時存在的潛在缺陷。www.agere.com
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Agere 封裝
意法半導體(ST)新推出的單封裝全橋芯片VNH3SP30，專為如車窗升降機、座椅定位器和直流電機控制器等大功率汽車應用而設計。該芯片電路的控制輸入兼容5V邏輯電平，并支持最高10KHz的脈寬調制操作，輸出電流為30A，最高工作電壓為40V，每條引腳最大通態電阻RDS(on)為45mW，從而降低了工作損耗。www.st.com
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ST 封裝
該器件可控制手機和便攜式產品的LCD顯示屏背光，為照明應用提供開關控制
2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，為手機、消費電子、商用和工業產品提供一款新型模擬輸出環境亮度傳感器。安捷倫APDS-9002傳感器采用微型ChipLED無鉛表面封裝，它是業內體積最小的器件之一，產品尺寸僅為2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其緊湊的封裝縮小了電路板空間，從而可以實現外形更薄、功能更豐富的
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封裝 封裝
瑞薩科技近期發布了一款集成了驅動器和MOSFET的系統級封裝器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。該器件集成了一個驅動器IC和同時具備高端及低端功能的兩個功率MOSFET，可提供QFN 56引腳封裝。適用于PC和服務器用CPU開關操作管理的穩壓器。 www.renesas.com
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瑞薩 封裝
隨著下一代便攜式電子設備朝著更小尺寸的方向發展，許多制造商都針對其邏輯需求提出了高級封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們仍然需要邏輯功能來提供接口, 將數據傳輸到相應的設備上。由于大部分PCB板級空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據，因此邏輯器件應當是透明的。例如, 新一代智能電話有時會既使用通信處理器又使用應用平臺處理器，它們占據了板級空間的大部分。上述設計中的邏輯支持功能應當盡可能地節約空間，某些情況下最大只能占用板級空間的5%。目前，許多邏
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■美國德州儀器公司 封裝
Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉換器。該新品采用了散熱增強型16 引腳 TSSOP 封裝。其 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運行，輸出電壓高達 35V。其恒定 800kHz 開關頻率使設計師能夠使噪聲敏感的電路不受開關噪聲影響，并可以采用微型的電容器與電感器。www.linear.com
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Linear 封裝
Amkor Technology公司宣布，Oki已經選擇由 Amkor 為其各種先進的半導體設備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測試服務。這些半導體設備包括微控制器、應用產品專用數字音頻控制器，以及SoC ASIC等。除了當前的計劃，Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進封裝解決方案，以幫助前者滿足不斷發展的市場需求。
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Oki 封裝
2005 年 4 月 21 日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產品擁有卓越的失調、漂移及噪聲等綜合特性。該款無引線的準芯片級封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側接觸的方式，從而實現了板級空間的最小化，并通過外露的裸片焊盤極大增強了散熱特性。采用標準的 PCB 裝配技術我們很容易進行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請訪
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TI 封裝
IC器件的封裝不是一個在IC芯片和外部之間的透明連接，所有封裝都會影響IC的電性能。由于系統頻率和邊緣速率的增加，封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC，具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出現，包括連線或引線之間的電容耦合、電感和電阻值。封裝的布局和結構確定了寄生器件的值，這些值在IC整體性能上有重要影響。信號中由封裝導致的寄生參數的影響包括接地反彈和噪聲、傳播延遲、邊緣速率、頻率響應和輸出引線時滯。目前有朝著更小的CSP封裝發展的趨勢，例如DQFN封裝。其他封裝設計正在經歷
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飛兆半導體公司 封裝
無線手持設備、掌上電腦以及其他移動電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設計要求，業界開發了芯片級封裝(CSP)形式的特定應用集成無源(ASIP)陣列或集成無源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒有封裝體”的產品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無線手持設備中找到，掌上電腦、移動消費類電子產品也已經采用這些新的設計。一些半導體供應商采用CSP技術制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來看，CSP技術與傳統的標
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封裝 封裝
東芝公司開發出采用超小型封裝的低電壓低消耗電流的單向電平變換IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，適用于手機、PDA等小型便攜式設備。 東芝的這兩款IC工作電壓范圍從3.6V到1.1V，可在電源電壓不同的2個系統之間進行電平變換。它們采用無法輸出狀態時切斷內部電路的電路結構，在無法輸出時，使電流消耗接近0mA，從而有效降低電流消耗。新器件采用CST8 (1.45
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東芝 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出具有內部 1.9A 電源開關的電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉換器 LT1936，該器件采用纖巧 8 引線耐熱增強型 MSOP 封裝。LT1936 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍使之非常適用于調節來自多種來源的電源，如未穩壓的墻上變壓器、24V 工業電源和汽車電池等。就汽車應用而言，器件能夠在低于 4V 的輸入條件下輕松操作，這是汽車“冷車發動”時所要求的。其 500kHz 工作頻率允許使用微小的低成本電感器和陶瓷電容器，從而產生小的可預測輸
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凌特 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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