- 2010年，半導體封裝業界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術吸引了眾多目光。雖然將來有望出現基于TSV(硅貫通孔)的三維積層等創新技術，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。
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- 引 言
隨著經濟的發展以及國內工農業領域的自動化程度的提高，越來越多的場合需要遠程監控和操作的設備。基于GSM網絡短信息設備的領域，GSM Modem是必不可少的設備，本文討論目前應用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
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- LED堂而皇之跨入照明領域的大門，使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統燈泡的最大關鍵。只不過，高功率LED芯片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數，但在發光效率上卻遠不如小功率LED芯片。這也使得LED下游封裝廠分走兩派，一派是專走主流大功率LED芯片的封裝廠，另一派則是主打小功率LED芯片進行多晶封裝(multi-chippackage)的封裝廠。
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- 臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術，由于電子產品大吹輕薄風，功能益趨多元復雜，半導體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為日月光、硅品、力成等業者大舉著墨重點。
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- 基于DPA和IBA的功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器, 隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態電流要求、更小的組件尺寸。但是由
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- 意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多
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- 意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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- 臺積電董事會9日通過明年資本預算26.9億美元(約新臺幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業務。
臺積電為抓住科技產品“輕薄短小”的趨勢，業務從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業務，也意味智能型手機、平板計算機等載具將會更小更薄。
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- 肖特電子封裝是全球領先的外罩及長期保護敏感電氣組建的生產商之一。日前，肖特宣布，其通過ISO 9001: 2008認證的新加坡工廠生產的汽車產品已獲得ISO/TS16949:2009認證。肖特新加坡工廠具有極大的戰略重要性，其開發生產的產品品質卓越，種類繁多，供應面廣泛。
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- 如今，中國已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地，預計2010年中國LED產業將達到1000億元。
然而當前LED照明產業核心技術多為國外企業所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業不僅占據大部分市場份額，而且擁有LED照明產業鏈上游區域85%-90%的原創性發明專利。
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- 當維持相同的結點溫度時，可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外，散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時，還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流，并使器件工作在更低的溫度、減少發熱對其他器件的影響，也提高了系統的可靠性。
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- 集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統計，2010年9月臺灣上市上柜LED廠商營收總額，相較2010年8月份營收105.93億元下跌8.1%，達到97.36億元。其中LED芯片廠9月營收總額為45.54億元，較8月份下滑6.9%;LED封裝廠商9月份營收 51.82億，較8月下跌9.1%。
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- 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。
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- 封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5%至8%間，優于市場預期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導線封裝產能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續釋單，配合EMS事業接單進入旺季，法人預期，日月光第4季營收將有機會與第3季持平或小幅衰退。
日月光第3季訂單趨緩，雖然產能利用率維持接近滿載水平，但計算機相關芯片訂單提前進入庫存調整期，因此原本預期成長幅度不會太大，不過，蘋果iPad及平板計算機需求持續增溫，抵消筆電
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- 晶圓級封裝(WLP)技術正在穩步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級測試、能適應芯片特征尺寸縮小，同時降低成本。
WLP技術的最新進展可以滿足所謂的理想WLP的每項要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個金屬層提高了功率和信號的完整性。取消封裝基底則將高速應用產品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進行
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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