臺封裝大廠決戰制程

　　臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術，由于電子產品大吹輕薄風，功能益趨多元復雜，半導體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為日月光、硅品、力成等業者大舉著墨重點。

　　隨著芯片尺寸更輕薄短小，制程走向細微化，10層以上封裝載板需求益趨增加，帶動高密度封裝技術備受矚目，包括晶圓級封裝、層迭式封裝及多芯片封裝等，成為一線大廠著墨焦點。其中，日月光投入研發不遺余力，初估研發費用相當于全球前4大封測廠加總金額的一半。日月光表示，若不投資研發，一旦產業或制程發生大幅變動，公司技術將無法反映績效，日月光將高階制程視為2011年搶市利器之一，成為支撐獲利成長動能。

　　硅品董事長林文伯亦針對技術發展指出，目前包括低成本芯片尺寸覆晶封裝(LowcostFCCSP)及晶圓級封裝均已開始量產，層迭式封裝亦進入試產階段，另外，硅品也開始著手研發28奈米覆晶封裝(FCBGA)、硅穿孔(TSV)、微型凸塊(MircoBump)。至于擴散型(Fanout)晶圓級封裝，已具有制程能力，但因需與英飛凌(Infineon)簽約，權利金成本較高，加上只有1~2個!裝置采用，因而不急著跨入。

　　力成近來積極轉進邏輯IC封裝業務，同時與爾必達(Elpida)、聯電策略聯盟，合作開發硅穿孔技術。另外，力成在多芯片封裝、系統級封裝(SiP)、四方平面無引腳封裝(QFN)比重亦愈來愈高，并預計2011年第1季開始在湖口總部隔壁建構3DIC封測廠，為2012年后新技術發展預作準備。

　　封測業者表示，一線大廠之間的競爭已不局限在銅打線封裝制程，高階技術能力亦不容忽視，盡管銅制程具有降低成本、提高毛利率效益，但以長期發展而言，高階制程能力仍是封測廠長遠獲利來源關鍵，因此，各家業者仍將高階技術視為2011年獲利成長動能之一。

　　此外=一線封裝廠力拼制程競賽，并將戰線向下延伸，中小型封裝廠亦被迫加速制程轉換，近期包括超豐、典范等皆感受到一線大廠來勢洶洶，其中，超豐已著手進行銅制程轉換，機臺數已達100多臺，新廠房三、四樓已全數設置銅制程生產線，2011年首季全面上線，現約有6~7家客戶導入量產，20家客戶在認證階段。至于典范目前亦擁有100臺銅打線機臺，預計2011年第1季底增至400臺。