LED照明下游封裝廠兵分兩路

　　LED堂而皇之跨入照明領域的大門，使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求，并取代傳統燈泡的最大關鍵。只不過，高功率LED芯片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數，但在發光效率上卻遠不如小功率LED芯片。這也使得LED下游封裝廠分走兩派，一派是專走主流大功率LED芯片的封裝廠，另一派則是主打小功率LED芯片進行多晶封裝(multi-chippackage)的封裝廠。

　　高功率LED單晶封裝的技術應用在照明市場上已經成熟，這些技術也證明LED應用在照明之上是可行的，只是LED單晶封裝應用于照明時，容易產生的炫光、令人不舒服的色澤，技術上還需要再突破。除了透過光罩或透鏡等二次光學的方式之外，并無其他較好的解決方法。此外，大功率單芯片封裝，在量產技術上雖已相當成熟，不過單一芯片在大電流(>700mA)的情況下運作，芯片上將會產生熱密度相當高的熱點，相這使得封裝廠在封裝方式上，也必須考慮熱應力對固晶及焊接時的衍生問題。

　　反觀在相同的總功率之下，小功率芯片不但有更高的流明數，而且由于熱源分散在各個芯片上，反而較不易產生熱點。因此單純以光和熱的特性表現上，小功率多晶封裝反而是占了上風。

　　當然相關廠商仍然不斷致力于提高LED照明的流明數。艾笛森光電便推出客制化的多晶封裝高壓LED產品，主打LED燈泡市場，產品最佳發光效率每瓦可達120流明，新產品已于近期順利出貨。艾笛森董事長吳建榮說，高壓LED除了主攻照明市場外，如何有效降低產品成本，也是未來艾笛森產品開發的主要考慮。