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        封裝 文章 最新資訊

        LED封裝支架市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

        •   近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計(jì)劃,以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。我國也先后制定并啟動(dòng)了“863”計(jì)劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施,大力扶持我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國的LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期。   目前我國已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達(dá)5萬多人,研究機(jī)構(gòu)
        • 關(guān)鍵字: LED照明  封裝  

        LED封裝支架市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

        •   近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計(jì)劃,以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。我國也先后制定并啟動(dòng)了“863”計(jì)劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施,大力扶持我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國的LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期。   目前我國已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達(dá)5萬多人,研究機(jī)構(gòu)
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        RFIC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及設(shè)計(jì)流程詳解

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        LED:高端應(yīng)用啟動(dòng) 市場競爭加劇

        •   “在過去的一年里,我國LED行業(yè)技術(shù)進(jìn)步明顯加快,而且高端應(yīng)用正在全面啟動(dòng)。”國家半導(dǎo)體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)執(zhí)行主席、廈門華聯(lián)電子有限公司董事長范玉缽在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示。據(jù)中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)統(tǒng)計(jì),2009年我國LED外延芯片的銷售呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求所帶動(dòng)。與此同時(shí),LED封裝應(yīng)用也進(jìn)一步向照明領(lǐng)域拓展。在我國LED行業(yè)向高端應(yīng)用快速推進(jìn)的同時(shí),市場競爭日趨激烈。外資芯片企業(yè)的大舉進(jìn)入以及本土企業(yè)的
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        英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命,

        •   英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術(shù),英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應(yīng)用的需求,并為提高功率密度和實(shí)現(xiàn)更高工作結(jié)溫鋪平道路。   英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出:“通過推出全新的.XT技術(shù),英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的技術(shù)
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        廣東省LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 惟3大瓶頸需克服

        •   據(jù)大陸媒體21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo),廣東省已經(jīng)選出電子信息、LED、電動(dòng)車等11個(gè)產(chǎn)業(yè)為發(fā)展重點(diǎn),其中LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)則為LED芯片、封裝、新一代節(jié)能照明設(shè)備,產(chǎn)業(yè)聚集地為江門、中山、南海等,計(jì)劃在2012年形成人民幣1,000億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。   LED產(chǎn)業(yè)在廣東的發(fā)展不俗,已占大陸LED總產(chǎn)值的半數(shù),其中又以LED封裝的表現(xiàn)最為突出,其產(chǎn)量約占全大陸的70%、全世界的50%,然而要讓LED發(fā)展成為規(guī)模達(dá)人民幣億元的產(chǎn)業(yè),仍有產(chǎn)業(yè)鏈不完備、企業(yè)規(guī)模小及政策規(guī)劃不夠完備等3大限制。   首先討論產(chǎn)業(yè)鏈
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        基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

        • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)
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        LED封裝臺(tái)廠訂單能見度佳 4月營收受矚目

        •   LED下游封裝臺(tái)廠的營收表現(xiàn)亮眼,億光4月營收有機(jī)會(huì)突破15億元新臺(tái)幣,東貝Q2的單月營收,逐月以億為單位向上攀高,宏齊4月營收也可望創(chuàng)下新高。   億光的訂單能見度已經(jīng)達(dá)五周,市場預(yù)估該公司4月營收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)新臺(tái)幣15億元。該公司舵手葉寅夫也指出,億光即將發(fā)表的2010年Q1財(cái)報(bào),比2009年Q4要佳,預(yù)期Q2、Q3、Q4從營收、毛利率到獲利,都會(huì)逐季度上揚(yáng)。   另外,東貝3月營收已突破5億元,同樣是創(chuàng)下新高。該公司認(rèn)為韓國和中國大陸廠商的LED背光訂單增加,Q2是背光源的旺季度,預(yù)估Q2營收
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        浙江最大LED產(chǎn)業(yè)園7月投產(chǎn)

        •   日前,位于海鹽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的亞威朗光電(中國)有限公司LED外延片生產(chǎn)項(xiàng)目工地一片繁忙建設(shè)景象,作為杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園的核心項(xiàng)目,公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自LED技術(shù)全球領(lǐng)先的美國洛杉磯前上市公司——AXT光電公司,多項(xiàng)生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。“公司廠房將于下個(gè)月竣工使用,今年7月份正式投入生產(chǎn),明年銷售額有望達(dá)到6000萬美元。”公司董事閆春輝介紹。   杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園總規(guī)劃占地面積1000畝,預(yù)計(jì)總投資規(guī)模超過30億元,是浙江省LED行業(yè)的最大項(xiàng)目,
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        山東打造集成電路產(chǎn)業(yè)化基地

        •   編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問):山東要建12英寸,取名華芯,己經(jīng)有一個(gè)班底,而且兼并了奇夢達(dá)科技西安有限公司,成立了一流的動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)開發(fā)團(tuán)隊(duì),其注冊(cè)資金3億元等。山東對(duì)于存儲(chǔ)器有想法是值得贊頌。然而看存儲(chǔ)器業(yè)的規(guī)律,不是肯投資就能成功,如臺(tái)灣地區(qū)己累計(jì)投資達(dá)300億美元,使得臺(tái)灣地區(qū)的12英寸產(chǎn)能為月產(chǎn)50萬片(08年Q2時(shí),全球存儲(chǔ)器最大產(chǎn)出時(shí)為每季140萬片),與韓國一樣多。然而在全球存儲(chǔ)器的市場份額中(依銷售額計(jì))卻遠(yuǎn)低于韓國,大約比例為45%;15%,差3倍。所以除了投資
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        分立器件低端市場中國企業(yè)已無差距

        •   近年來,半導(dǎo)體基礎(chǔ)器件的二、三極管,其銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降,但是分立器件每年的銷售額仍以個(gè)位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展稍好,且以每年兩位數(shù)的速度增長,高于世界的增長水平。由此可見,半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。   粵晶高科作為國內(nèi)一家擁有40多年的半導(dǎo)體封裝歷史的老牌企業(yè),曾為我國第一顆東方紅衛(wèi)星提供元器件。公司主營二、三極管,年生產(chǎn)表面貼裝器件40億只和插件晶體管20億只。近年來,公司重點(diǎn)加大了在高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC發(fā)展方向的
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  分立器  封裝  IC設(shè)計(jì)  

        中大發(fā)表LED演色封裝技術(shù)

        •   中央大學(xué)發(fā)表LED研發(fā)成果,成功開發(fā)出領(lǐng)先全球的LED演色封裝技術(shù),可解決LED色偏問題,設(shè)計(jì)出演色性超過90的全色溫螢光粉配方,并經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證成功,已技轉(zhuǎn)給與臺(tái)灣廠商。   中央大學(xué)表示,其研究團(tuán)隊(duì)所開發(fā)的最新LED演色封裝技術(shù),成功地以雙螢光粉的技術(shù),建立數(shù)據(jù)模式,可精確預(yù)測螢光粉配方所產(chǎn)生的色溫表現(xiàn),不僅能精確地控制色溫表現(xiàn),在不同的色溫區(qū)段封裝出演色性均高于90以上的白光LED燈,與自然光線幾乎相同之外,也能大大提高制作的良率,技術(shù)領(lǐng)先全球。   目前澳洲、英國、歐盟、美國、日本等國家陸續(xù)公
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        中國LED芯片產(chǎn)量上升 產(chǎn)業(yè)鏈漸趨完善

        •   隨著光電子技術(shù)的快速進(jìn)步,以及國家對(duì)新能源產(chǎn)業(yè)的重視加大,具備環(huán)保、節(jié)能特性的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正迅速成為最熱門的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟提供的數(shù)據(jù)顯示,2009年我國半導(dǎo)體照明工業(yè)銷售產(chǎn)值達(dá)600億元,同比逆勢增長30%以上,使我國成為全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域之一。如此快速的發(fā)展顧然得益于國家節(jié)能補(bǔ)貼政策、大型城市亮化工程項(xiàng)目的拉動(dòng),但更重要的原因則是近年來在產(chǎn)業(yè)界的不斷努力下,中國LED的產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸趨于完善,提高了中國LED制造的實(shí)力與水平。   從整個(gè)國際產(chǎn)業(yè)形勢上看
        • 關(guān)鍵字: 外延材料  LED芯片  封裝  

        高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)

        •  超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求:一是
        • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  封裝  LED  功率  高取光  

        LED產(chǎn)業(yè)繁榮背后隱憂:無核心技術(shù)或致美麗泡沫

        •   在節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟(jì)概念的推動(dòng)下,LED成為熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè),引來嗅覺靈敏的投資人熱力追捧。高盛證券的一項(xiàng)研究指出,全球LED市場規(guī)模從2008年到2010年的年復(fù)合成長率預(yù)計(jì)為18%.   2009年,中國臺(tái)灣多家LED廠商股價(jià)大漲,最高漲幅更以三倍起跳。就連中國臺(tái)灣藝人吳宗憲都籌資千萬元成立科技公司,投身LED產(chǎn)業(yè)。A股市場,以三安光電為龍頭的LED板塊受到資金的青睞。其中,2008年底至今,“半路出家”的德豪潤達(dá)股價(jià)在15個(gè)月內(nèi)漲幅超過了8倍。不少家電龍頭也把觸角深入LED產(chǎn)業(yè)
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        封裝介紹

        程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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