液晶顯示器集成電路封裝識別

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。

圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式

1．DIP封裝

DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2。54mm，需要插入到具有DiP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。

DIP具有以下特點：

①適合在印制電路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便。

②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

③除其夕卜形尺寸及引腳數之外，并無其他特殊要求。但由于引腳直徑和間距都不能太小，故PCB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太小，故此種封裝難以實現高密度安裝。

目前，在液晶顯示器中，只有部分集成電路采用DIP封裝。

2．SOP封裝

SOP（Small電源控制IC等很多集成電路都采用這種封裝形式。

SOP封裝引腳的判斷方法是：IC的一角有一個黑點標記的，按逆時針方向數；沒有標記的，將IC上的文字方向放正，從左下角開始逆時針方向數。

3．SOJ封裝

S0J（SmallOut-LineJ-LeadedPackage），即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形，直接粘貼在印制電路板的表面。

4．QFP封裝

QFP（PlasticQuadFlatPackage），即四方扁平封裝，這種封裝的芯片引腳之間距離很小，引腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用表面安裝技術（SMD）將芯片與電路板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點，將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與電路板的焊接。用這種方法焊接的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

QFP封裝具有以下特點：

（I）適用于表面安裝技術在PCB上安裝布線。

（2）適合高頻使用。

（3）操作方便，可靠性高。

（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

5．PLCC封裝

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），即塑封J引線封裝，這種封裝的集成電路外形呈正方形，四周都有引腳，呈J字形。PLCC封裝具有外形尺寸小、可靠性高、不易變形，比QFP容易操作等優點，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC封裝適合用表面安裝技術在PCB上安裝布線。PLCC封裝的集成電路既可以用通過插座焊在板子上，也可以直接焊在板子上。

6．BGA封裝

BOA封裝又稱柵格陣列引腳封裝，是一個多層的芯片載體封裝。這類封裝的引腳在集成電路的“肚皮”底部，引線是以陣列的形式排列的，所以引腳的數目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝，可以省去電路板多達70％的位置。BOA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離。

BOA集成電路主要應用在手機等小型通信設備中，在液晶顯示器中應用并不多見，只有部分機型的Sealer電路采用。不過，由于BOA具有諸多優點，必將在液晶顯示器中得到廣泛的應用。BOA封裝集成電路分布如圖2所示。

圖2BOA封裝集成電路分布

由于BOAIC的引腳在集成電路的肚皮底下，引腳不能像小外形封裝和四方扁平封裝的集成電路那樣進行定義，其定義方法是：行用英文字母A、B、C、…表示，列用數字1、2、3、…表示，用行和列的組合來表示引腳，如A2、B3等。