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        恩智浦發布體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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        • 關鍵字：
                        恩智浦  封裝  SOT1226                          
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