2012年度全球十大半導體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來自中國半導體行業協會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調研報告》信息：2012年度全球十大產銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本住友與臺灣長春集團合資企業，只做低端產品。非日系四家韓系占兩家，尚未在中國大陸設廠;非日系四家歐美系和中國品牌各占一家，兩家工廠都設在江蘇連云港;外企漢高華威，是德國漢高集團于2000年并購美國Hysol塑封料業務，于2005年并購控股江蘇華威電子后，整合轉產而來;中企江蘇中鵬是連云港塑封料全球新巨頭中資銷冠，致力于打造世界級非日系環保塑封料首選品牌。

　　2012年度全球塑封料產量為137900噸,相對于2011年,增長率為負12.7% (來源：Prismark);日本、中國、韓國是當今世界半導體封裝用環氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，環氧模塑料)三大生產國;江蘇中鵬新材料股份有限公司與外企長春封塑料(常熟)有限公司、漢高華威電子有限公司是中國大陸三大產銷量世界級的半導體塑封料知名品牌企業。

　　中鵬綠色環保型SP-G880 SP-G610 SP-G480 SP-G402 SP-G360 SP-G260、無鉛低應力型SP-660 SP-480S SP-400DH、普通型SP-100等三大類型系列EMC，產品應用于QFN LQFP TSOP SOP SOT SOD DIP TO DO等封裝形式，加快研發國家02專項之SiP BGA CSP和TSV 3D IC綠色環保型EMC與產業化。