高階產能吃緊 封測廠急擴產

　　高階封測需求持續緊俏，日月光(2311)、矽品(2325)積極擴充相關封測產能，頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測試產能很缺，第2季趕忙追加高階測試機臺。業者預估，高階封測供需吃緊情況恐要等到今年底才會見到改善。

　　高階封測設備成本高

　　測試產能大缺，京元電除透過采購擴充測試產能之外，深耕長達20年之久的自制設備E320也在近年來發酵，已成陸續獲得聯發科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前機臺數量已超過600臺，預估今年底前有機會達到800~1000臺的水準，將占整體測試機臺比重達30~40%，營收貢獻也可提升至20~25%。

　　在高解析度與大螢幕的驅動帶動下，LCD驅動IC所需測試時間加倍，這也讓頎邦、南茂、久元(6261)不約而同增加測試設備。

　　頎邦預估新增55臺測試設備將于本季底前全數到位，南茂今年資本支出中20%也將用于增加測試設備，而久元預估今年陸續將增加15臺。

　　隨著高階封測設備成本愈來愈高，動輒上億或數千萬元的曝光機、測試機臺，都增加該產業的進入門檻。矽品董事長林文伯說，月產能1萬片12寸凸塊生產線就必須耗資10億元，現在可以持續投資高階封測設備的半導體封測廠廠商已不多。

　　矽品彰化廠擴充產能

　　矽品將彰化廠做為未來2年的主要作戰基地，該廠覆晶封裝目前月產能為1500萬顆，最大規模可擴充到4000萬顆的規模，凸塊的部分目前月產能為3萬片，未來也將逐步增加至7萬片。

　　另外，政府日前全面凍結菲勞引進，讓積極找人擴產的日月光、矽品頗感頭痛，由于菲律賓外勞母語為英文，在溝通及學習上相較其他國家來得更快，因此菲勞占日月光與矽品外勞人數高達8成。