- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。
國產半導體設備業迅速崛起
據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
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半導體設備 封裝
- 近期，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態照明的“免封裝”POD光源器件，研發新一代照明產品，“無封裝”話題再次引發熱議。由于無封裝技術可大幅降低成本，目前已有多家臺灣和國外企業進行研發與生產，其中包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。
“無封裝”也是一種封裝
號稱“無封裝”的技術近期在業內被指
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封裝 LED
- 12月16日，中信證券指出，LED行業淡季不淡，進入布局時點。中信證券近期對LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業芯片、封裝價格僅環比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關LED行業四季度淡季不淡的判斷。
中信證券重申LED行業已進入大景氣周期起點的觀點，建議重點關注已完成供給收縮的LED上游芯片行業。
中信證券表示，電子行業個股的成長性開始出現分化，目前估值偏高的風險開始釋放。中信證券維持核心成長股回調即是介入機會的行業策略觀點，中信證券的核心組合仍是環旭電子、聚飛光電
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LED 封裝
- 從發展初至今，LED照明產業追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術，因省去一部分封裝環節，據稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。
隨著各種新材料、新技術和新模式的紛至沓來，行業轉型升級不斷加速。無封裝技術是否會引發一場新的革命?對整個產業鏈尤其是封裝企業有何影響?記者采訪了業內推出“無封裝”芯片產品的廠商及主流封
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LED 封裝
- 近幾年來，LED顯示屏行業風聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當大家都在感嘆下游的制造企業命途多舛的時候，誰承想封裝企業的生存更加艱難。此時，LED照明行業呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業部分涉足或轉型照明領域。隨著終端產品價格的一再下降，LED顯示屏行業山重水復封裝企業任重道遠
LED顯示屏行業山重水復封裝企業任重道遠
2013年，LED顯示屏行業繼續深陷在討價還價、要債催款的泥潭中，一小部分名不見經傳的企業悄悄隱退或轉行，幾家略有名氣的企業也時常傳出瀕臨倒閉的流言。惶惶不可終
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LED 封裝
- LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。
臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產品發表會，發表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。
TSLC晶圓級LED封裝技術獨步臺灣
臺灣半導體照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8寸晶
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TSLC LED 封裝
- 手機滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數以十億計的新用戶帶來行動聯網的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。
次芯片級封裝是移動裝置設計新良
附圖:為了解決行動裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術優勢，使用
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次芯片級 封裝
- 大尺寸背光用LED價格下滑態勢不變，主打成本優勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續拉升。EMC封裝支架挾著驅動功率范圍達1-3W優勢，主導中功率至中高功率市場，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過，隨著PCT支架材料改進，采用PCT支架的LED驅動功率一舉提升至1-1.2W，業者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產品，欲以高性價比優勢突圍。
EMC(熱固性環氧樹酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優勢，采用EMC支架的LED驅動功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過，
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封裝 PCT
- 隨著LED產業迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢日益明顯。
而作為半導體照明產業鏈的中游環節，LED封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業。面對著大陸封裝企業的強大競爭，這樣促使臺灣企業以及鄰近的韓國企業面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產品的研發，并利用其高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場
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封裝 LED
- 對于全彩LED顯示屏，LED燈珠作為其最關鍵的部件，LED燈珠的品質對LED顯示屏的品質起著很重要的決定作用。首...
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LED燈珠 封裝 LED顯示屏
- 第三季度LED板塊企業營收為5288.93百萬元，環比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業凈利為617.52百萬元，環比小幅下降-2.25%，同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產收益率為2.00%，較上季度略微下降6%，但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業在淡季中營收、凈利以及ROE同比都有可觀的增長，顯示當前在背光市場逐漸趨于穩定的情況下，推動行業回暖的通用照明市場逐漸開啟。我們認為通用照明市場爆發來自兩方面的動力：一是LED燈源成本進一步降低，二是政策
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LED 封裝
- LED產業鏈各環節價值差異較大，產業價值鏈附加值曲線呈現“長尾型”特征：上游的發光材料外延加工及芯片制造要求的設備投入資金量很大，且加工技術復雜，由于高技術和高投入，企業賺取的利潤約占整個產業鏈的70%;中游封裝和下游應用領域技術難度相對較低、缺乏核心技術、進入門檻低、競爭激烈，利潤也比較少，企業專區的利潤在整個產業鏈之中大約各占10%-20%。
LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術，LED優點眾多，具有節能(比白熾燈節能80%，比熒光燈節能15%)、環保、顯色
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LED 封裝
- LED邁入傳統淡季，封裝廠東貝、隆達、艾笛森缺乏動能，10月營收較9月小增或下滑。東貝表示，隨著大陸電視客戶取得下一波家電補貼，第四季背光訂單將逐步回籠，隆達則持續耕耘大陸直下式背光電視機種。
大陸電視需求低迷，對臺灣地區的LED封裝廠沖擊不一。東貝10月營收5.3億元新臺幣(下同)，月增3.31%;隆達10.59億元，月減7.02%;艾笛森2.18億元，月減7.23%。若與去年同期比較，東貝大減近4成，主要是背光占營收比重較高，受大陸結束家電補貼的沖擊較大。
相形之下，主攻高功率
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LED 封裝
- 由于LED具有的節能、環保、顯示好、壽命長、應用范圍廣等特點，雖然在前期市場培育中價格相較傳統白熾燈要高，但政府通過政策扶持、各類市政工程照明項目扶持產業發展，從長期趨勢看，LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產品是必然趨勢。
2013-2017年中國LED行業銷售收入年增長率將保持在10%以上，2017年行業銷售收入預計將達到5159.96億元。
LED企業數量增長迅速企業小而散，行業洗牌重組悄然進行預計洗牌率達25%以上
可觀的市場規模與前景近些年來吸引了大量企業涌入
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LED 封裝
- “別看產品設計與電源貌似是兩件事兒，合在一起看主題有點特別，但實則取得非常好，細細想來，在產品設計的初期就必須把電源管理考慮進去，就像考慮設計成本一樣。將電源管理融入便攜產品設計的血液，這是一種設計思路的轉變。”下面就和大家一起分享一下第六屆便攜產品設計與電源管理技術研討會上呈現的最新電源管理技術和設計理念。
E-book電源設計策略
E-book與其它電子產品的不同之處在于具有一個特殊的屏，在電子書斷電之后仍可顯示圖像，電子書最重要的就是屏。目前電子書的屏
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電源管理 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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