封裝文章最新資訊

LED封裝的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

　　近幾年，在全球節(jié)能減排的倡導(dǎo)和各國政府相關(guān)政策支持下，LED照明得到快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)光源相比具有壽命長、體積小、節(jié)能、高效、響應(yīng)速度快、抗震、無污染等優(yōu)點，被認(rèn)為是可以進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的“綠色照明光源”，LED大規(guī)模應(yīng)用于普通照明是一個必然的趨勢。　　作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著關(guān)鍵的作用。對于封裝而言，其關(guān)鍵技術(shù)歸根結(jié)底在于如何在有限的成本范圍內(nèi)盡可能多的提取芯片發(fā)出的光，同時降低封裝熱阻，提高可靠性。在封裝過程中，封裝材料和封裝方式占
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倒裝“芯”應(yīng)用 “無封裝”時代或來臨？

　　2010年開始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張迅速和下游應(yīng)用市場不斷擴大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期，整個行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無金線封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內(nèi)引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽為國內(nèi)開辟無金線封裝時代的"盤古"。　　"無封裝"=沒有封裝? 　　無金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的"無封裝""免封
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研調(diào)：臺廠去年在中國LED封裝市占率降到9%

　　市場研究機構(gòu)LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營組成。其中，占比最大的是中國本土封裝廠、去年市占率達(dá)到63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位。臺灣廠商去年在中國LED封裝市占率降到9%。至于其他國際大廠則因?qū)＠麅?yōu)勢拿下不少照明廠訂單，使得去年在中國LED封裝市占率達(dá)到28%。　　不過，盡管中國本土LED封裝廠商近年發(fā)展迅速并已取代臺廠在中國市場之地位，LEDinside指出，中國LED封裝廠2013年總營收達(dá)45億美元、年增率15%，市占
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三大陣營對壘中國LED封裝市場本土更勝一籌

　　行業(yè)調(diào)研機構(gòu)LED inside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營組成，其中中國封裝廠市占率約63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位;而臺灣廠商表現(xiàn)低迷，下滑至9%;其他國際大廠挾帶著專利的優(yōu)勢，拿下不少照明廠商的訂單，合計在中國的市占率為28%，成為最大的受惠者。　　該機構(gòu)表示，中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各家國際廠商正加速搶食這塊大餅;而中國本土優(yōu)秀廠商維持高速發(fā)展趨勢，隨著整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺灣廠商則受到中國廠商
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“免封裝”將變革現(xiàn)有LED封裝格局

　　LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應(yīng)用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設(shè)計和智能系統(tǒng)上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當(dāng)短，不過，作為整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。　　封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革　　從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。　　在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應(yīng)用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數(shù)LED燈具的選擇，但近兩年隨著貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見的一種封裝形式
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東貝擬斥資12億新臺幣擴增LED照明產(chǎn)線

　　LED封裝廠東貝看好LED照明市場長期發(fā)展，該公司董事會昨(24)日通過，預(yù)計將斥資12.3億元新臺幣購置五股工業(yè)區(qū)廠房，將用來擴增臺灣照明產(chǎn)線，估計新產(chǎn)能加入后，單月產(chǎn)能可望從100萬顆逐步成長至300萬顆。　　東貝董事長吳慶輝表示，東貝大手筆購買廠房，代表后續(xù)的訂單很好。　　東貝指出，經(jīng)過公司2年來的耕耘，LED照明產(chǎn)品已成功打入歐??美大型量販通路，為因應(yīng)歐美LED照明客戶訂單需求，再加上配合響應(yīng)政府推動的鮭魚返鄉(xiāng)政策，公司的照明產(chǎn)品將采100%臺灣生產(chǎn)制造，由LED封裝制程跨入
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解析2013年LED上市企業(yè)利潤去哪了？

紅和黑并存的LED行業(yè)，在前景看好，當(dāng)前各種困境，LED企業(yè)的日子到底過得怎么樣呢？他們每天忙忙活活的，掙到錢了嗎？
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LED供需失衡暫緩解6月拉貨動能攸關(guān)續(xù)航力

　　時序進(jìn)入4月中旬，臺系LED封裝及芯片廠營運維持穩(wěn)健態(tài)勢，業(yè)界估計臺LED廠3月表現(xiàn)不俗，整體營收月增逾2成，第2季訂單能見度清晰，LED廠對于第2季營運樂觀看待，至于第3季LED廠沖刺業(yè)績力道能否延續(xù)不墜，6月拉貨動能將是關(guān)鍵，不僅液晶電視背光需求漸趨明朗，加上移動裝置LED應(yīng)用產(chǎn)品出貨亦進(jìn)入旺季，屆時將可看出LED廠后續(xù)營運續(xù)航力。　　隨著通路庫存調(diào)節(jié)動作告一段落，多數(shù)臺LED業(yè)者自3月起營運明顯回穩(wěn)，整體營收月增逾2成，僅光磊、華興呈現(xiàn)小幅衰退，第2季起訂單能見度拉長，多數(shù)LED業(yè)者已可
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LED封裝廠宏齊改良機臺制程，今年產(chǎn)能估增10~20%

　　看好今年LED市場需求持續(xù)成長，封裝廠宏齊指出，公司今年仍有擴充產(chǎn)能計劃，但不會大舉購買新機臺，反而會與集團(tuán)成員久元合作，共同改良前端機臺制程，估計今年產(chǎn)能將會擴增10~20%。　　宏齊及久元同為集團(tuán)成員，董事長皆由汪秉龍擔(dān)任。該公司表示，久元擁有自制機臺設(shè)備能力，而宏齊仰賴其優(yōu)勢來自主改良前端機臺制程，相較于其他同業(yè)改良機臺需要費時3個月，宏齊調(diào)整機臺僅需1個月時間，并可觀察市場狀況隨時進(jìn)行調(diào)整，而今年預(yù)計將會擴增10~20%產(chǎn)能。　　反應(yīng)市場需求暢旺及部分改良機臺產(chǎn)能挹注，宏齊今年3月合并
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集成電路萬億進(jìn)口額的國產(chǎn)化機遇

我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，卻不是強國。2013年，集成電路行業(yè)的進(jìn)口額已超過原油，成為我國第一大進(jìn)口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情況下，發(fā)展“中國創(chuàng)造”已刻不容緩......
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需求再加溫 LED產(chǎn)品首季報價持穩(wěn)發(fā)展

　　受惠4K2K電視與照明需求增加，LED首季報價大致持穩(wěn)，照明用LED跌幅區(qū)間介于5%至9%，背光跌幅約3%至7%。　　根據(jù)專業(yè)機構(gòu)指出，在通路庫存調(diào)整逐漸回到健康水位、中國大陸五一假期備貨升溫影響下，第一季照明用LED報價跌幅區(qū)間介于5%至9%;背光LED報價跌幅約3%至7%，相較過去淡季的價格，首季報價跌幅實屬平穩(wěn)。　　觀察照明應(yīng)用，該機構(gòu)指出，第2季LED價格仍呈下調(diào)趨勢。從2014年產(chǎn)品發(fā)展重點來看，中功率的5630在2014年也將繼續(xù)擔(dān)當(dāng)各廠商重點照明產(chǎn)品角色。而介于1W上下的3030
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新世紀(jì)續(xù)攻陸LED路燈覆晶產(chǎn)品占營比沖15%

　　LED廠新世紀(jì)積極發(fā)展覆晶技術(shù)，并以該產(chǎn)品積極耕耘中國大陸燈具市場商機。新世紀(jì)表示，中國大陸路燈市場由各地區(qū)不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過認(rèn)證，相信今年覆晶產(chǎn)品出貨量會逐步向上，且繼去年第4季覆晶封裝組件營收比重已達(dá)5~10%后，今年估計可望達(dá)15%水平。　　新世紀(jì)近年積極開發(fā)覆晶產(chǎn)品，除了晶粒以外，去年于臺南架設(shè)1條覆晶封裝產(chǎn)線，采用共晶方式進(jìn)行封裝，并已有陸系LED路燈訂單從去年6月開始出貨。　　該公司表示，去年第4季受惠覆晶產(chǎn)品對陸系LED路燈廠放量出貨，覆晶封裝組
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封裝廠搶食下游照明尋利潤增長還是自亂陣腳？

　　或許是看中前景廣闊的LED照明市場，封裝廠進(jìn)軍下游照明應(yīng)用儼然已經(jīng)成為一種“潮流”。開拓新的利潤增長點無可厚非，但與下游客戶搶市場的潛在風(fēng)險顯然不能忽略。　　“我們在中國市場只賣LED器件，至少在未來幾年內(nèi)不會輕易在中國市場賣照明產(chǎn)品。”同樣進(jìn)軍照明應(yīng)用的器件商科銳，已經(jīng)在美國市場開賣LED照明產(chǎn)品。而科銳中國區(qū)內(nèi)部人士認(rèn)為這一舉動“還是會影響到中國區(qū)的器件市場，有點把客戶得罪了的意思”。　　因為，科銳的部分中國客
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

　　近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。　　一、微電子封裝的概述　　1
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意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]