國產半導體裝備業崛起 打破海外壟斷尤需技術創新

　　與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。

　　國產半導體設備業迅速崛起

　　據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。

　　中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠表示，“十二五”期間國家出臺支持發展半導體設備制造業的諸多政策，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝專項”明確提出，“十二五”期間將重點進行45—22納米關鍵制造裝備攻關等，使裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，并開拓國際市場。

　　記者從日前舉行的“2013年中國半導體制造裝備戰略峰會暨半導體設備市場年會”上獲悉，中國電子專用設備工業協會17家半導體設備制造商統計，2012年國產半導體設備銷售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產半導體設備銷售收入為42億元人民幣。

　　與國際巨頭相比仍存較大差距

　　隨著國家啟動專項的支持和推進，一些關鍵半導體設備已從2000年落后國外先進水平5代，縮短為現在的1-2代，已有部分設備可以在大生產線上替代國外設備。但僅僅有幾種設備國產化還遠遠不夠，國內仍然沒有整線制造的能力。許多國產半導體設備中的關鍵零部件也仍不具備國產化能力，依然需要進口，這也使得國產設備的完全自主仍然面臨挑戰。

　　《電子工業專用設備》執行編輯黃剛表示，我國半導體設備的發展始于模仿，設備本體的設計與制造和與之配套的工藝技術脫節比較嚴重，戰略模式、商業模式、創新能力與國際巨頭相比仍存較大差距，而且設備供應商缺乏對產品應用趨勢和發展方向的深入了解。即使某些設備供應商的研發團隊具有國際前沿技術研發能力，開發出高端設備，卻苦于沒有機會進入應用領域進行驗證，導致無法在工藝驗證及批量生產過程中發現問題、改進設備，最終高端設備無法實現批量銷售、缺乏市場競爭力。