TSLC晶圓級LED封裝技術獨步臺灣

　　LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。

　　臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產品發表會，發表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。

　　臺灣半導體照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8寸晶圓級量產制程生產速度快，品質穩定，優異均勻的螢光粉噴涂(Phosphorcoating)技術，速度快(5分鐘/片)，制程良品率超過99%(可于in-line監控補償)。并提高15%發光效率。

　　成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證，戶外防水投射燈功率逾30瓦，采用自行設計的線性IC電源供應器，具有高性價比。

　　王俊雄表示，tslc擁有多項自主專利，希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位，憑藉高度的彈性化及客制化生產能力，串接于LED產業供應鏈上下游串接，以代表臺灣提升LED照明產業發展。