封裝測試 文章 進入封裝測試技術社區(qū)
防止3D集成電路過熱，有了新辦法
- 麻省理工學院林肯實驗室開發(fā)了一款專用芯片，用于測試和驗證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。隨著對更強大、更高效的微電子系統(tǒng)的需求不斷增長，業(yè)界正轉向 3D 集成——將芯片堆疊在一起。這種垂直分層的架構可以將高性能處理器（例如用于人工智能的處理器）與其他用于通信或成像的高度專業(yè)化的芯片緊密封裝在一起。但世界各地的技術人員都面臨著一個重大挑戰(zhàn)：如何防止這些堆疊芯片過熱。現(xiàn)在，麻省理工學院林肯實驗室開發(fā)了一款專用芯片，用于測試和驗證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。該芯片能夠消耗極高的功率，模擬高性能邏輯芯片，通
- 關鍵字： 封裝測試
英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，加強本土供應鏈和客戶支持
- 2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。該擴容計劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關規(guī)劃和建設工作已經啟動。根據(jù)英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉型的一站式平臺，攜手客
- 關鍵字： 英特爾 封裝測試
2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官
- 巔峰對決！年度最精彩的微納產業(yè)項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動，吸引了全國各地200多個項目團隊參加，涵蓋集成電路領域芯片應用、芯片設計、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測試等諸多方面。最終，12個項目一路過關斬將，進入今天決賽現(xiàn)場。進入決賽的這12個項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術或營銷經驗，如云晉智能工業(yè) 4.0
- 關鍵字： 集成電路 芯片設計 封裝測試
國家大基金承諾投資1188億元，IC概念股將持續(xù)受益
- 在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業(yè)與技術投資論壇上，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產業(yè)鏈上的完整布局。 根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。 具體來看，
- 關鍵字： 芯片 封裝測試
我國集成電路知識產權近兩年公開數(shù)超美國 中芯華虹前二
- 據(jù)上海硅知產權交易中心所發(fā)起 “我國集成電路的知識產權狀況分析”最新研究顯示，近十年來，我國集成電路領域專利數(shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來，中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是，中國的集成電路產業(yè)起步較晚，核心技術受制于人，研發(fā)投入相對偏小，因此我國集成電路產業(yè)在設計、制造工藝、封裝測試等核心技術創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。 根據(jù)統(tǒng)計，我國1985年至2015年期間，集成電路專利公開總量達到245, 332件(包括國外權利人在華專利數(shù)量)，其中我國專利
- 關鍵字： 集成電路 封裝測試
“2015中國半導體市場年會”精彩回顧
- “2015中國半導體市場年會”精彩回顧 2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”在安徽省合肥市舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會、合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委會及《中國電子報》共同承辦。 2014年是中國集成電路產業(yè)發(fā)展具有標志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務院正式發(fā)布、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業(yè)
- 關鍵字： 半導體 集成電路 封裝測試 201505
未來集成電路封測技術趨勢和我國封測業(yè)發(fā)展
- 摘要：介紹了全球集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競爭格局和技術發(fā)展趨勢，并重點分析我國封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)。研究結果表明，我國封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，本土集成電路市場內生增長前景廣闊，內資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術、規(guī)模差距不斷縮小，我國封測業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇。但是國內封測業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向中國大陸轉移、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。 關鍵字：集成電路封裝測試業(yè);發(fā)展現(xiàn)狀;競爭格局;技術趨勢 1、
- 關鍵字： 集成電路 封裝測試
兩路徑尋找集成電路產業(yè)藏寶圖
- 據(jù)14日工信部官方微博消息顯示，國家集成電路產業(yè)投資基金正式設立。有分析人士表示，從世界集成電路產業(yè)發(fā)展的經驗來看，政府持續(xù)的政策扶持是集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展的基礎，我國產業(yè)投資基金的設立，為我國集成電路產業(yè)加速趕超世界先進水平提供了有力支撐，有助于國內產業(yè)骨干企業(yè)實現(xiàn)做大做強的目標，同時也保證了中小企業(yè)的創(chuàng)新活力。 具體來看，國家集成電路產業(yè)投資基金采取公司制形式。國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人，吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資
- 關鍵字： 集成電路 封裝測試
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473