芯片內部制造工藝都不知道，好意思說你懂芯片？

芯片是很多智能設備的重要器件，缺少芯片的情況下，這些智能設備將“癱瘓”。所以，我們應當大力發展芯片。為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的內部制造工藝予以介紹。如果你對芯片也感興趣，不妨和小編一起繼續往下閱讀哦。

一、芯片

芯片是電子產品里面的一種微型電子器件或部件，芯片目前已經成為我們生活中不可或缺的物件。芯片主要用在電子產品中，分為5G、Wi-Fi、藍牙這種通信芯片等很多類型。

芯片可以把大規模的千萬或億級數量的電路板集成晶硅片，芯片還有一個本質就是集成電路。人類對芯片的需求如同人離不開空氣，可以發揮出高性能和作用。

無論是手機、汽車、電腦等產品都需要芯片，它的體積小占用空間少讓電子產品可以更輕薄，都需要強大的計算作為支撐，芯片是人類走向智能化的標志，未來高科技的競爭完全寫在芯片上。

我國芯片大多都是依靠進口，在美國政府的打壓以及疫情的影響下，芯片自主研發對我國是一個巨大的挑戰，也是一個巨大的機遇。目前中國華為海思半導體的研發實力，絲毫不弱于三星、高通和蘋果，金譽半導體也迎難而上，在加速工廠生產的情況下，不放棄對芯片方案設計的開發。但和國外相比，中國科技之路終究還有很長一段的路要走。

二、芯片內部制造工藝

芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝測試等。芯片制造過程特別復雜。

首先是芯片方案設計，根據設計要求，生成“圖案”，再根據“圖案”進行芯片制作，別看芯片小小一個，其中的講究非常多，制造工藝之間的銜接非常嚴謹，每一步都不能出錯，不然就會影響使用壽命甚至無法使用。

1、晶片材料

晶片的主要材料是硅，硅由石英砂精制而成，然后將硅制作成硅片，硅片經硅元素(99.999%)提純后制成硅棒，就成為了制造集成電路的石英半導體材料。芯片就是制造所需的特定晶片，晶圓越薄，生產成本就越低，但對工藝的要求就越高。

2、晶圓涂層

晶圓涂層可以抵抗氧化和溫度，其材料是一種光致抗蝕劑。

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

首先，在晶圓(或基板)表面涂覆一層光刻膠并干燥。干燥的晶片被轉移到光刻機上。通過掩模，光將掩模上的圖案投射到晶圓表面的光刻膠上，實現曝光和化學發光反應。曝光后的晶圓進行二次烘烤，即所謂曝光后烘烤，烘烤后的光化學反應更為充分。

最后，顯影劑被噴在晶圓表面的光刻膠上以形成曝光圖案。顯影后，掩模上的圖案保留在光刻膠上。糊化、烘烤和顯影都是在均質顯影劑中完成的，曝光是在平版印刷機中完成的。均化顯影機和光刻機一般都是在線操作，晶片通過機械手在各單元和機器之間傳送。

整個曝光顯影系統是封閉的，晶片不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。

4、添加雜質

相應的p和n半導體是通過向晶圓中注入離子而形成的。

具體工藝是從硅片上的裸露區域開始，將其放入化學離子混合物中。這個過程將改變摻雜區的傳導模式，使每個晶體管都能打開、關閉或攜帶數據。一個簡單的芯片只能使用一層，但一個復雜的芯片通常有許多層。

此時，該過程連續重復，通過打開窗口可以連接不同的層。這與多層pcb的制造原理類似。更復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層。此時，它是通過重復光刻和上述工藝來實現的，形成一個三維結構。

5、晶圓

經過上述處理后，晶圓上形成點陣狀晶粒。用針法測試了各晶粒的電學性能。一般來說，每個芯片都有大量的晶粒，組織一次pin測試模式是一個非常復雜的過程，這就要求盡可能批量生產相同規格型號的芯片。數量越大，相對成本就越低，這也是主流芯片設備成本低的一個因素。

6、封裝

同一片芯片的芯可以有不同的封裝形式，其原因是晶片固定，引腳捆綁，根據需要制作不同的封裝形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，這主要取決于用戶的應用習慣、應用環境、市場形態等外圍因素。

7、測試和包裝

經過上述過程，芯片生產已經完成。最后一步是測試芯片，去除有缺陷的產品，并包裝，在這些方面金譽半導體的產品良率達百分之九十九以上。

以上便是此次小編帶來的芯片相關內容，通過本文，希望大家對芯片具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續關注我們哦，小編將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀。