封裝測(cè)試 文章 進(jìn)入封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)
科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
- 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個(gè)重要集會(huì)，同時(shí)也是加強(qiáng)在亞太及中國(guó)地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會(huì)。 Sapphire™ D-10平臺(tái)獲得了由<<測(cè)試測(cè)量世界>>授予的”最佳測(cè)試獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測(cè)試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅(qū)動(dòng)及低成本消費(fèi)類混
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SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步
- 到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。 SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步。” 有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體
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封裝測(cè)試介紹
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。
所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測(cè)試。
也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)Probe Test。
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封裝測(cè)試專欄文章
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