- 大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網采訪時透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”
戴玉林指出，“當時和英特爾簽署的協議書有100多頁，像一本書一樣。內容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產線和封裝線的問題。”
對于英特爾大連芯片廠投產后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝，是否會搶了大連風頭的問題，戴玉林說，“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題，運到成都太遠了
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英特爾 芯片 封裝測試
- 受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產業在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產業銷售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規模為1109.13億元。
自2008年三季度以來，由于受全球金融危機迅速波及實體經濟的影響，國內外半導體市場迅速出現大幅下滑，國內集成電路產業受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步回暖，2009年國內集成電路產業呈現顯著的觸底回升勢頭。從一季度產
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- 2月26日晚，海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬美元。
海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業由傳統紡織行業成功進入了集成電路行業，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進了一大步，促進了我市集成電路設計、晶圓加工
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- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業到了轉讓點，結束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代。縱觀09年IC設計業尚有些亮點，在逆境下反而新產品不斷涌現，有好幾個公司的產值超過億美元，然而制造與封裝業下跌慘重。如果一個產業總不能盈利是無法持續發展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認為未來中國IC產業的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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- 據臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預定本周核定、公布產業西進松綁項目，包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設計、再生能源發電和銀行業等登陸參股等都將有條件松綁。
臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負面表列─農業、制造業、服務業、基礎建設等項目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實施。
“經濟部”也已就敏感項目開放配套
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- 按SEMI近期的研究報告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產出之間的鴻溝，預計在未來的十年內中國的半導體設備與材料市場將增加一倍。
由假設的鴻溝數字出發，由于中央與地方政府都相應出臺了鼓勵政策，促進在未來十年中設備及材料的采購會大幅增加。
除此之外，隨著中國的芯片制造與封裝測試設備的大量進口也大大促進了中國研發和工藝技術人材的需求迅速增加。
自1997年中國半導體市場超過美國與日本之后，中國的政策制訂者開始極力強調要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費了全球芯片的1/4，但是國內產出
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- 據臺灣媒體報道，臺灣當地政府部門或將于近日宣布，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設計廠可赴大陸投資。
根據臺灣中央社報道，經過多次跨部會開會討論之后，經濟主管單位已經擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門討論松綁的產業原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務業則有半導體IC設計、基礎建設等。
有當地官員提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
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- 臺灣媒體報道，全球半導體封裝測試行業的龍頭企業日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現金方式，公開收購環電全部股權。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導體廠在金融風暴過后進行收購的第一個案例，以向下整合，擴展半導體系統封裝市場。
日月光目前已持有環電股權約18.2%，若全部收購其余81.8%的環電股權，總交易價值約189億元新臺幣，其中現金支付約101億元新臺幣;日月光預期，若順利完成收購，將可把環電業績納入集團合并財報，擴大與競爭對手差距。環電
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- 11月8日從無錫新區獲悉，海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發改委核準。據了解，該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產業鏈，帶動相關上下游企業新發展具有重要意義。
作為2009年省、市的重點項目，由無錫太極實業股份有限公司和韓國海力士半導體株式會社合資設立的集成電路封裝測試項目，總投資達3.5億美元，是目前國內規模最大、技術最先進的半導體后道封裝項目。此次，新區僅用了10天時間就獲得了國家發改委的一次性核準通過，確保了項目在明年3月份的正式投產。據介紹，屆時將形成月封裝集成電路芯片750
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- 我國集成電路設計業的發展正處于一個十字路口，如果只是延續現在的發展模式，很難壯大。探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前的一個非常緊迫的任務。
今年上半年中國集成電路設計業呈現正增長，增長的主要動力來自大項目帶動和內需市場的快速恢復。但探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前一個非常緊迫的問題。
上半年銷售額呈現正增長
今年上半年，中國集成電路設計業成為國內半導體產業鏈各環節中唯一呈現正增長的產業環節。根據中國半導體行業協會的統計數據，今年上
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- 國際金融危機對我國的IC產業帶來了嚴重沖擊。根據中國半導體行業協會提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產業共實現銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內需的政策，這使得我國集成電路產業狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長態勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環比則大幅增長30.8%。
IC產業止跌回升
我國IC產業的發展從今年以來逐步好轉，尤其是IC設計業同比增長了9
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- 臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布，領導同業共同合作完成制定全球第一份“集成電路產品類別規則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導體工藝特性，整合國內外大廠意見而制定，內容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生量、空氣污染物產生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導體晶圓制造業及封裝測試業進行完整第三
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- 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區執行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產線能正常投入生產。屆時，英特爾成都封裝測試廠產能將增加25%-30%。
抓住市場回暖機遇
今年以來，半導體市場持續反彈，目前市場需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負荷生產，原定20億美元年出口額現已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。
因
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- LED是通電時可發光的半導體材料制成的發光元件，材料使用III- V族化學元素(如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發光原理是將電能轉換為光，也就是對化合物半導體施加電流，透過電子與電洞的結合，過剩的能量會以光的形式釋出，達成發光的效果，屬于冷性發光。
LED最大的特點在于：無須暖燈時間(idling time)、反應速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產，具高可靠度，容易配合應用上的需要制成極小或陣列式的元件，適用范圍頗廣，如汽車、通訊產業、電腦、交通號誌燈、
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- 今天，英特爾公司與成都電子機械高等專科學校共同宣布，成立英特爾全球首家與學院合作的先進電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內首次面向教育合作伙伴系統、全面開放內部培訓項目并共建培訓中心，該中心旨在為電子制造工程類學生提供全面的理論知識以及設備運行、維護維修技能的一站式培訓方案，將為四川乃至全國的先進電子制造行業源源不斷地輸送專業人才。英特爾(成都)產品有限公司總經理麥賢德，成都電子機械高等專科學校校長朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。
ESAP是英特爾根據微電子產業對技術人
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封裝測試介紹
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
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