- 繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權五哲日前透露，十二英寸后工序項目明年初將建設完畢，屆時，該集團將真正實現在無錫的一體化生產，成為中國最大的半導體生產基地。
海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產基地，承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產量，占全世界DRAM市場的百分之十。
權五哲稱，金融危機下，國際內存需求量逆勢上升，該公司目前內存價格較年初已上漲二倍。明年實現
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- 張忠謀回來了，以78歲的高齡。
6月11日，全球半導體代工巨頭臺積電宣布了兩條讓外界堪稱驚詫的重要人事任命：首先是離任四年的臺積電創始人張忠謀重新擔任公司CEO，同時兼任現有的董事長職位;其次是蔡力行卸任CEO一職，轉而擔任臺積電新成立的“新事業組織”總經理，直接向張忠謀匯報。
“我的任期沒有時間表。”當滿頭銀發的張忠謀在隨后的記者會上用他慣有的緩慢卻堅定的語氣，說出這個決定時，臺下一片愕然。
臺積電的新人事布局迅速引發了各方猜測。有業
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- 前言：華潤微電子欲走私有化的發展道路，在中國是條新路子，可能業界會有不同的看法。不過此次因小股東的反對未能通過，但是相信它還會繼續走下去。
國際上的半導體廠基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業。
或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動是為了獲利，而華潤微電子是自動要求私有化，那目的又是為了什么
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- “由于整合上海浦東廠的產能，成都工廠的發展將大大提速，在年底前就將超過3000名員工！”昨日，英特爾產品(成都)有限公司總經理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德在接受記者專訪時，透露了英特爾成都工廠未來發展的最新情況。他表示隨著英特爾大連晶圓廠在明年投產運營，英特爾在國內將形成大連生產晶圓、成都封裝測試的本土化生產鏈條，成都工廠屆時也將達到最大產能，包括采用32納米最新生產工藝的芯片未來都有望在成都封裝。
上海工廠產能并入成都
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- 英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區管理委員會今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠，以推動無錫開發區高新技術產業的發展并為當地創造更多的就業機會。中國銀行將為此擴展計劃提供信用額度支持。江蘇省省委常委無錫市市委書記楊衛澤、英飛凌科技股份公司負責運營的管理委員會成員Reinhard Ploss博士、英飛凌科技亞太區總裁潘先弟先生和英飛凌科技(中國)有限公司副總裁兼執行董事尹懷鹿博士出席了簽約儀式。
根據協議，英飛凌無錫
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- 日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統芯片封裝測試的合資企業。
目前三家公司的持股比例與相關細節尚未擬定。
東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備，移轉至該合資企業子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業務也將隨之遷移。
東芝半導體業務去年度(3月底止)營業虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計
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- 海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉讓給一家中國公司。
報導援引一位業界消息人士的話稱，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產線的談判已經進入最后階段，相關合同很可能于下個月敲定，此次出售將以成立合資企業的方式進行。
上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務狀況的擔憂。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。
按收入排名，海力士半導體是繼三星
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- 記者近日獲悉，中芯國際正在調整組織結構，借助旗下封裝測試和太陽能兩部分非核心業務，日后有望獨立上市。具體的調整包括：在上海新建生產線擴大太陽能電池的生產;合并成都、上海的封測線，并為其尋求投資者。
資本壓力是中芯業務調整的主要原因。中芯此前在全國布局，其總裁張汝京儼然成為半導體行業的“建廠高手”。業內質疑，張汝京攤子鋪的太大，為中芯將來的發展蒙上一層迷霧。
調整非核心業務
中芯國際一位內部員工透露，中芯旗下太陽能與封測事業已經獨立，兩個子公司分別取名&ldqu
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中芯國際 太陽能 封裝測試
- （一）集成電路產業規模快速擴大
1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成
經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯
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- 臺灣封裝測試廠第二季營運表現差強人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預期，LCD驅動IC封測則意外衰退。封測廠對第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業者評為「不會太令人興奮的旺季」。
根據過去封測廠的營運表現來看，若無太大意外，每年第三季營收應該都會較第二季成長10％至15％，但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價格大漲等不利因素，內有匯兌升值、油價雙漲等效應沖擊，所以上游客戶對第三季的下單普遍保守，封測廠的訂單能見
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- ??? 據報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產能已滿載，已經沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產業旺季效應依然存在。?
受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應，相關IC供貨商6月比5月有所下滑。?
致新表示，以上因素確實會影響營收表現，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應
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- 盡管英特爾董事長貝瑞特沒有透露增資成都工廠的時間表，但英特爾成都工廠目前卻正在持續采購設備，并將大量招聘新員工，到2009年，使員工總數增加40%，達2500人。
“目前，英特爾公司在中國的投資增長，包括員工、生產設備基本上集中在成都，這在英特爾在整個中國的投資中，應該是最快的。”英特爾（成都）產品有限公司總經理兼成都工廠廠長麥賢德昨日對《第一財經日報》說。
至于去年落地的英特爾大連12英寸工廠的投資，他認為，雖然額度最高，但畢竟處于建設階段，到2010年才能投產。
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- 日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
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- 日月光半導體制造股份有限公司及恩智浦半導體 (由飛利浦創建的獨立半導體公司) 宣布針對今年2月初對外發布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導體。日月新半導體位于中國江南的蘇州工業園區內，其策略性地理位置將為迅速發展的半導體封測市場以至全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權；其董事會則由雙方的高管組成。日月新半導體最初會致力于移動通信業務，未來預期將業務擴展至其它領域。為了滿足消費者的需求，日月新半導體將提供多
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- 2007年8月16日半導體封裝測試企業南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所掛牌上市。
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封裝測試介紹
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
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