富士康剝離無線芯片封裝測試業務

　　據國外媒體報道，蘋果產品主要裝配廠商富士康仍在爭取其龐大的制造帝國的增長，為了提升旗下業務價值，該公司一直在分離旗下 多個組件業務。這次最新分離的業務是，用于iPhone及其它移動設備的無線芯片裝配測試的一個半導體分部ShunShin Technology(以下簡稱“ShunShin”)。

　　ShunShin的競爭對手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司，該半導體分部從富士康分離后將通過在臺灣首次公開招股(IPO)融資5000萬美元，該股將于下周一登 錄股市。ShunShin兩大頂級客戶貢獻了該公司營收的一半以上。為了降低客戶和市場集中度所產生的風險，ShunShin董事長弗蘭克·徐 (Frank Hsu)表示，該公司將可能同母公司富士康合作向新市場進軍，其中包括云計算、生物技術和汽車領域。

　　富士康剝離無線芯片封裝測試業務

　　這次分離將會幫助投資者了解富士康神秘而復雜的業務結構。富士康在制造業已經大名鼎鼎，它是蘋果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戲機以及夏普電視機 的主要代工廠商。此外，富士康還制造了一系列使用于汽車和自動取款機的高科技零配件。在過去兩年，富士康已經成功地分離了旗下幾大業務，其中包括工業 主板制造商Ennoconn以及機械構件業務Eson Precision。去年10月份，富士康旗下發光二極管配件分部Advanced Optoelectronic上市，盡管上市當天其收盤價漲得很高，但現在已經低于發行價。

　　周三在臺北證券交易所，Advanced Optoelectronic股價上漲0.4%，報收于54.50元新臺幣，而該公司上市發行價為72元新臺幣。Capital Securities分析師黛安娜·吳(Diana Wu)表示，導致該公司股價下跌的原因是LED市場供大于求。一些分析師認為，分離業務不能保證股票具有良好的估值，但在富士康創始人、董事會主席郭臺 銘退休時能夠幫助推進富士康繼任計劃。