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        總投資30億元,昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

        作者: 時(shí)間:2023-10-20 來(lái)源:SEMI 收藏

        日前,昆山金凸塊(GoldBump)全流程項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202310/451838.htm

        據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息,10月18日,昆山金凸塊(GoldBump)全流程項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行,標(biāo)志著同興達(dá)與日月新集團(tuán)合作投建的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式量產(chǎn)。

        據(jù)悉,該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資30億元,達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計(jì)32億元,納稅1.7億元。一期項(xiàng)目投資9.8億元,達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)每月2萬(wàn)片全流程金凸塊的產(chǎn)能,生產(chǎn)規(guī)模在全國(guó)領(lǐng)先。項(xiàng)目引進(jìn)了兩臺(tái)“SMEE光刻機(jī)”,是昆山首臺(tái)金凸塊封測(cè)光刻機(jī),設(shè)備采用先進(jìn)封測(cè)裝技術(shù),應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件對(duì)外連接。

        此外,同興達(dá)發(fā)布公告稱(chēng),為加快推進(jìn)公司全資子公司昆山同興達(dá)先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)拓展及提升其經(jīng)濟(jì)實(shí)力,與日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司協(xié)商一致后擬簽訂《增資協(xié)議》。增資完成后,昆山同興達(dá)將由公司全資子公司變更為公司控股子公司,注冊(cè)資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元,同興達(dá)持股75.76%,日月新持股24.24%。昆山同興達(dá)公司名稱(chēng)將由“昆山封測(cè)技術(shù)有限責(zé)任公司”變更為“日月同芯半導(dǎo)體有限公司”(暫定,以工商登記為準(zhǔn))。




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