- 聯電決定結束日本晶圓代工事業，強化經營效率，同在日本也有設立后段封測生產線的日月光表示不會撤掉日本封測廠，主因與日本整合元件大廠合作現有合作伙伴訂單并沒有任何變化。
日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導體元件。
對于近來包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉移晶圓代工訂單到臺灣，東芝也打算結束后段封測事業，日月光強調，日本IDM廠與臺灣晶圓代工廠合作項目，大多屬于先進
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日月光 封測
- 稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。
臺灣封測廠商可望成為東芝邏輯元件主要合作伙伴，目前呈4搶2的局面，由于東芝釋出的邏輯元件后段封測訂單在百億元以上，幾乎所有封測廠卯足全力爭取這項訂單。但因事涉東芝的重大決策，有可能被選中的臺灣封測廠13日均以業務機密為由，無法對這項進度做出評論。
封測業者透露，東芝過去一直都有將存
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東芝 封測
- 封測大廠日月光營運長吳田玉表示，今年許多電子產品處于轉型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必須持續擴充產能以作為準備，更要推動包括銅打線持續領先、開發先進制程、擴充低腳數( low pin count)封裝市占率、以及提升IDM客戶比重等四大方略，推動日月光集團營運的長期成長動能。
吳田玉表示，今年Q2 日月光的銅打線制程營收季增率達到29%，且占打線營收比重已經達到53%，預期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來自
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日月光 封測
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
- 日圓升值，加速日本整合元件大廠(IDM)委外釋單，除了近期外傳瑞薩將大舉釋單臺積電外，包括日月光(2311)、京元電、力成、超豐、矽格、泰林及華東等，拓展日本市場也頻傳捷報。
封測業者透露，IDM委外釋單長期以來以歐美廠商為主，日本半導體IDM廠過去幾乎都是設計、制造到封測一把抓，爭取日本IDM釋單極為不易，主因日本IDM廠擔心技術外流，其次是擔心外包的質量。
但受到日圓近幾年強勁升值，加上去年日本311大地震，又有泰國洪災沖擊，導致不少日本IDM廠紛紛來臺尋求合作伙伴，或提高委外釋單比重
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日月光 封測
- 2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發生水患，讓硬盤機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產業產值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產業產值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以
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封測 半導體
- 全球封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。
2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。
然而自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11
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封測 平板電腦
- 封測廠日月光、矽品及矽格公布4月營收不同調，日月光4月合并營收148.67億元，月減3.2%、年減7.7%;矽品月減1.9%，均符合預期;矽格月增7.7%，優于預期。
封測雙雄日月光及矽品昨天同步公布4月營收，日月光扣除環電等子公司，4月封測及材料事業營收106.38億元，月增2.2%，但比去年同期微減1.1%。
日月光4月合并營收為148.67億元，月減3.2%、年減7.7%。主要受到原環電出貨給EMS廠的主機板、網通設備力道減弱，但封測事業在3月重返百億元后，4月持續維持成長趨勢，預估
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日月光 封測
- 全球封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。
2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。
然而自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11
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半導體 封測
- IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調高今年資本支出，透露出封測業看好在通訊應用蓬勃發展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效提升，封測廠拉高資本支出的動作恐終將導致產能供給的供過于求。
矽品在上周三的法人說明會上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調至175億元，展現沖刺營收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調高到美金8億元以上，雙
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Amkor 封測
- 封測雙雄矽品、日月光分別將在本周三、五舉行法說。瑞信證券先行向市場報喜，不但調高該兩家公司第二季營收季增率預估分別達到11%、11.1%，同時把今年每股純益預估各上修至2.1與2.22元，宣告半導體第二季將有堅實的業績撐腰。
矽品于25日舉行法說會，瑞信臺股研究部主管艾藍迪(RandyAbrams)指出，就第一季來看，矽品受惠亞洲IC設計廠以及智能型功能手機產品等向上的趨勢帶動，首季營收僅季減4%，達到預定目標的上緣，毛利率衰退幅度有限。
第二季則受惠客戶切入新興市場智能型手機以及消費產品
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日月光 封測
- 據臺灣媒體報道，IC封測廠展望第2季表現，大部分廠商預估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光財務長董宏思預估，今年第2季日月光整體出貨表現可望恢復去年第4季水平，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺幣兌美元匯率變動的情況下，董宏思預估，今年第1季毛利率會較去年第4季再下滑2.5到3個百分點，第2季毛利率可回溫向上。
矽品董事長林文伯預估，今年第2季表現會比第1季好，上升情況可能會延續到
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京元電 封測
- 素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示，大環境沒有想像中的差，目前大家對于今年半導體景氣都持保守看法，多預估僅有2-3%的年增率，不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間，封測產業也將會優于整體半導體產業，不過卻也會是量增價跌的一年。
林文伯表示，2011年全球經濟在歐債危機未解決與美國經濟復蘇緩慢下畫下句點，今年經濟仍存不確定因素下，對于科技產品的消費力有所壓抑，尤其在已開發國家中最為明顯，不過雖然歐債問題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國經濟雖然復蘇緩慢，但仍維持復蘇的腳步，且美
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半導體 封測
- 前陣子收購國內二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。
從其業務組合來看，力成目前測試業務占比為37%，封裝業務為63%，而從產品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，Flash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，「未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續擴充產能」。預計到今年Q2，DRAM就會降至5
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半導體 封測
- 綜合外電南韓半導體后段制程當中，負責產品封裝測試的企業出現快速成長。據南韓電子新聞報導，南韓封測廠能出現大幅成長，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導體大廠多將封裝制程外包所致。
ITEST為南韓封裝測試專門企業，2011年11月正式上市，也在2011年首度達成出口1,000億韓元，該企業是南韓唯一提供系統晶片和記憶體晶片等所有服務的企業。由于富士(Fujitsu)等全球性企業產品需要封測的數量正逐漸增加，帶動ITEST銷售成長。
此外，ITE
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三星 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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