- 全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達174.39億元，月成長率4.3%，創下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創下部門的歷史新高，月成長率6.3%。
日月光受惠于通訊芯片Fabless廠訂單回籠，帶動第2季通訊芯片整體表現，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長，因此5月的封測材料營收優于整體集團成長表現。
日月光法說會時預估，第2季封測材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
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日月光 封測
- 資策會產業情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導體市場需求止跌回升，預估年度全球半導體市場規模達3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導體產業產值預估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進制程的帶動下將成長15%，預估IC設計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣IC設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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晶圓代工 封測
- 臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產業回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產業由于面臨比往常更大的庫存調整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導體次產業表現最差者。
首先觀察IC設計業，雖然全球經濟情勢已開始好轉，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農歷新年出貨不如預期，市場庫存去化壓力依舊持續，再加上全球PC和No
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IC 封測
- 全球封測龍頭日月光(2311)昨(15)日宣布將以人民幣7,000萬元(約新臺幣3.4億元)，收購日本東芝在大陸子公司無钖通芝微電子100%股權，為擴大封測版圖再下一城。
這也是日月光繼2008年收購南韓愛一合一電子公司后，另一樁藉由并購擴大大陸封測布局的行動。
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日月光 封測
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元，較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業者十分看好行動裝置強勁需求，對今年展望樂觀期待，業界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。
Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率達1.8%，2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟
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封測 晶圓代工
- 根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
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全球前五大封測業者營收(單位：百萬美元)
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導體設
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半導體.封測
- 半導體庫存修正結束以及上游龍頭廠臺積電釋出樂觀展望，為接下來封測雙雄日月光、矽品法說會行情開啟好兆頭。
分析師表示，金價下跌及新臺幣匯率持穩，日月光可望釋出上季毛利率優于預期、第2季業績季成長率挑戰10%至15%的消息。
臺積電法說會后，法人直接點名與晶圓代工直接相關的封測產業，日月光將于26日舉行法說會，矽品將于30日接棒召開法說會，接下來能否接棒、釋出優于市場預期的展望，成為半導體產業矚目焦點。
封測業第2季狀況會比市場預期的好很多，加上金價下跌及新臺幣匯率持穩兩項有利因子的推升
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日月光 封測
- 封測業本季擁三項利多，包括半導體庫存修正結束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關注。
法人預估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優于上季;不過，因DRAM缺貨導致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會影響手機芯片第2季表現，值得密切關注，一旦銷售受阻，手機芯片占比較高的封測廠營收表現恐受牽連。封測業者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業毛利率表現三大要素，包括矽品及力成等封測業去年第4季毛利率走跌，新臺幣升值和金價居高不墜，
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日月光 封測
- 受惠于手機芯片大廠聯發科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調整在第1季告一段落，但計算機芯片需求疲弱，恐導致本季營收季增率低于10%，無法出現強勁成長。
聯發科3月擴大對封測廠釋單，除了MT6589智能型手機芯片放量出貨，針對低階智能型手機市場推出的MT6572、及中階智能型手機芯片MT6589m等新產品，今年初已在臺積電以28納米投片
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聯發科技 封測
- 盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑，但國內半導體產業中，部分IC設計和封測業預估，第二季業績將有季增二位數的亮麗表現，優于晶圓代工。
IC設計業者表示，由于第二季少掉春節假期因素、全季工作天數較長，加上中國大陸五一長假提前拉貨效應帶動，多數IC設計業第二季營運可望優于第一季。
法人首先點名聯發科，在大陸智慧型手機供應鏈庫存調節告一段落、客戶訂單開始歸隊，且其推出四核心晶片出貨量將放量，雖4月起產品降價，但第二季營運還是會比第一季好。
網通晶片廠瑞昱1月營收沖破
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驅動IC 封測
- 封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)公告2月營收，均較1月衰退逾7%，符合市場預期。由于蘋果、三星、宏達電、索尼等手機廠近期內將陸續推出新款智能型手機，帶動行動裝置芯片庫存回補效應，法人看好封測雙雄3月營收將回復成長動能，營收月增率有機會達10～15%間。
受到工作天數減少影響，日月光2月封測事業合并營收達96.23億元，較1月下滑7.2%，但仍較去年同期成長1.4%。包括環電EMS事業在內的日月光集團合并營收達144.34億元，較1月衰退13.1%，主要是因為EMS接單在首季進入傳統淡
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臺積電 封測
- 臺積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。
臺積電不愿透露客戶采用CoWoS進度。業界認為，臺積電宣布跨足高階封裝之后，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業面臨臺積電搶高階訂單的利空暫時消除。
消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片
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臺積電 封測
- 臺灣工研院IEK經理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產業產值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產業和晶圓代工產業年增率。
展望今年臺灣半導體各級產業產值，工業技術研究院產經中心(IEK)系統IC與制程研究部經理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。
其中，半導體封裝測試產值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產品動能尚未啟動，今年成長率將些微落后整體半導體產業。
至于動態隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長
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Amkor 封測
- 除IC設計業備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內封測業提出預警，強調未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設備采購的優惠獎勵進逼，出現內外夾擊隱憂。
IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點，并不是要澆臺灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠后，所觀察到的重要發展趨勢。
楊瑞臨強調，高階封測產品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D
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Amkor IC設計 封測
- 日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產業卻是一枝獨秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業當前景氣透明度相對明亮的產業。
IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
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IC 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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