- 整體封測族群第4季客戶調節庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預估2011年營收年增率落在5~15%的區間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預測區間，但估計季減率可能5~10%。
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日月光 封測
- 時序即將進入2011年，據業界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關零件供應訂單大致底定。在網絡芯片部分，內建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產業帶來的有機成長(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無線通信芯片推升下，晶圓廠和封測廠亦看好2011年無線通信產業亦將持續走揚。
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晶圓 封測
- 封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內存封測廠表現較佳，力成、華東和福懋科在DRAM客戶產出增加，第4季接單攀升，10月營收較上月成長，法人預料第4季營收將仍可以成長看待。
硅品10月合并營收為新臺幣50.34億元，比上月減少3.5%，這是下半年以來連續2個月衰退。硅品董事長林文伯指出，綜合國內外芯片大廠第4季看法，普遍認為會下滑，但對照系統廠樂
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封測 內存 邏輯IC
- 金價大漲，半導體業的國際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受，日月光主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導體(ST)決定自本月起導入銅制程，為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動。
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恩智浦 封測
- 據法新社(AFP)報導，全球最大芯片龍頭英特爾(Intel)在越南胡志明市的封測廠將在29日開幕，這座耗資10億美元興建的廠房是英特爾旗下最大的封測廠，從構思到啟用為期4年，包含越南高層以及英特爾高層將親赴剪彩。該廠房占地4.5萬平方公尺。
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英特爾 封測
- 臺灣半導體產業歷經30多年發展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發展系統芯片及半導體之制程設備，預定分別達至50%和35%之設備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導體制程設備暨零組件躍升計劃」，以積極開發關鍵模塊及耗材零組件等，發展本土化設備來因應，并持續推動更完善的產業供應鏈體系。
今年適逢全球半導體產業景氣復蘇，預估2010年臺灣半導體產值約可達到新臺幣1.7兆元，回復至金融風暴前之水平。根據國際半導體設備材料產業
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半導體 蝕刻設備 封測
- 國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內生產毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經濟國。挾著龐大經濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫市太極實業和南韓海力士(Hynix)合資成立的封測廠海太半導體等，雖然其規模還比不上臺灣封測大廠，但可以看出大陸本土封測廠與國際大廠合資的模式端倪，臺廠宜密切觀察上述態勢確立后的效應，對臺廠帶來的競爭力威脅。
綜觀臺灣地區目前的政策，不管是政治、經濟也好，一面往大陸傾斜，必須提
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長江電子 封測
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其
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聯發科技 封測 CPU
- 據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。
然IEK也強調，雖然產業成長力道將出現放緩，但晶圓代工與封測產能供不應求之情況，仍將持續，這可從國內半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(見附
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晶圓代工 封測
- 雖然封測廠7月營收表現度小月，但根據客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯發科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業績將自8月一路揚升至10月。
時序進入7月之際，IC設計客戶進入調整庫存階段，其中聯發科因新興市場庫存水位偏高，5~6月營收走弱，影響后段封測廠業績表現。不過，受惠降價策略奏效，以及調整產品線完畢，聯發科7月營收止跌回升，法人預期8、9月將進入大陸十一長假前的鋪貨期，第3季營收將可望逐月走高。盡管相關的封測廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
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日月光 封測 IC設計
- 受到上游IC設計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內打轉，除了欣銓、欣格和福懋科呈現衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會看法顯示，預期8月以后營收將呈現逐月往上態勢，初估第3季營收季增率約在5%，而存儲器封測廠成長幅度會相對較大，落在5~10%之間。
根據封測廠7月營收表現，普遍營收皆與上月持平，受到聯發科為去化庫存而減少下單的影響，相關供應鏈明顯受到沖擊，包括矽格營收不增反減、矽品和京元電的7月營收與6月幾乎相
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IC設計 LCD驅動 封測
- “2008年，我們嚷著要抄人家的‘底’，結果沒什么行動，現在人家來抄我們了。”昨天，半導體產業專家顧文軍對《第一財經日報》說。
短短半年內，外資抄底中國半導體產業的局面正密集呈現。
而在一年來發生的多起半導體產業大整合中，如特許半導體、奇夢達、飛索半導體、索尼、三洋半導體等案例中，除了山東浪潮收購了奇夢達西安設計基地外，沒有看到中國企業的任何身影。當初，龍芯曾試圖收購MIPS，但至今仍停留在構想階段。
海外資本密集滲透本土半導體業
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中芯國際 封測
- 由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
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Qualcomm 3D 封測
- 拿到一份中國2009年IC封測產業的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。
2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產業受到重創，中國的IC產業也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業規模最大，占整個產業的46.35%，為514億元。
盤點前10大封測公司，內資企業僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業。前10家IC封測企業實現銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業實現總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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飛思卡爾 封測
- 2008年，中國半導體產業局部一度出現“半倒體”局面，讓許多業內人士失去信心，紛紛跑到光伏等其他行業躲避風雨，投資基金對此也避而遠之。不過，現在局面似有轉機。
近日全球專業的半導體業風險投資公司TALLWOOD在無錫宣布，將與無錫新區共同設立一個股權投資基金公司，初期規模為5000萬美元，共同投資中國半導體設計、封測等領域。其中，TALLWOOD出資85%，無錫新區出資15%。
“無錫將成為我們在中國內地的投資總部，我們只投資半導體項目。”T
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半導體設計 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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