- 為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進制程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或將成為晶片
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臺積電 NVIDIA 蘋果 封測
- TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營收表現大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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- 據臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導體于馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴大在車用半導體及生成式人工智能（GenAI）快速成長的需求。據悉，該工程投資總額高達3億美元，預計未來幾年將為當地創造1500名就業機會。其馬來西亞分公司總經理李貴文表示，此工廠是策略擴張計劃的一環，日月光馬來西亞廠區由目前100萬平方英尺，將擴大至約340萬平方英尺。日月光集團營運長吳田玉表示，日月光檳城新廠是強化日月光全球布局的關鍵步驟。由于不斷增長的數字經濟推動先進芯片的需求，以及近年轉向設計和芯片制造
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- 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務。這一轉變旨在直接應對中國市場對高能效服務器芯片日益增長的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業級應用等領域。同時，英特爾還將在此設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。目前，相關規劃和建設工作已經啟動。此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15
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- 8月13日，新潔能發布公告稱，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN
功率器件及封測的研發及產業化”項目達到預定可使用狀態日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環境等不可控因素的影響，項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關工作進度均受到一定程度的影響，無法在計劃時間內完成。據悉，此次延期項目屬新潔能二廠區擴建項目，項目總投資約2.23億元，2022年開建，原計劃2024年建設完成。項目建成后，將實現年產 SiC/GaN 功率器件2640萬只。新潔能稱，本次募投項目延期僅涉及項目進度的
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- 近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導體封裝與測試服務廠商安靠（Amkor Technology）擴大合作關系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預計2025年上半年開始營運。Amkor位于葡萄牙波多的工廠專門從事半導體封裝、組裝與測試，未來將擴建、建立無塵室生產線，而英飛凌負責提供產品設計與研發；英飛凌原先在波多已設有大型服務中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著該生產中心的成立，可進一步拓展在葡萄牙業務，同時強化歐洲作為半導體制造基地的重要性，為客戶加強地域彈性制
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- 近期，中國大陸封測業變動叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業股份有限公司發布公告，經過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。寧波力源自 2020 年以來一直處于虧損狀態，虧損幅度還在進一步擴大。在當前封測市場并未實現全面復蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續向寧波力源輸血，力源因此被擺上交易臺桌。其中菱生精密工業股份有限公司是一家專業從事半導體封裝與測試的公司，于 1970 年
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- 封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業走出谷底態勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
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- FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業規模最大、增速最快的細分領域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業界推測或將為蘋果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場
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- 預估將創造每年約當上百萬片 12 英寸晶圓的 3D Fabric 制程技術產能。
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- IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導體器件，俗稱電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰略性新興產業，在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天等領域應用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術研究院）自主研發的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備已經正式亮相。該設備基于X射線計算機層析成像技術，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統，可對不合格產品進行自動識別及分揀。據濟南中科核技術研究院介紹，這一重大成果實現了IGBT模塊的全自動在線無損檢測，數據實時反饋存儲，有效解決了雙層焊
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功率半導體 封測
- 據供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發。目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設計5G芯片，事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業務后，其接納了Intel
2200多名專業工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業界傳出消息稱，蘋果自家開發的基帶芯片可能由臺積電生產，但封裝的部分可能交給其他供應商處理
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蘋果 5G基帶 封測
- 近日，封測龍頭長電科技宣布，高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產。隨著5G高速網絡、云端服務器、智能汽車等領域對存儲系統性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務器、數據中心等領域加速滲透。相比前代產品，DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優勢，給用戶帶來更佳的可靠性和擴展性，市場前景廣闊。反映到芯片成品制造環節，包括DDR5在內的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時延，以及更短互連等要求。為此，長電科技通過各種先進的2.5D/3D封裝技術，實現同尺寸
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DDR5 封測
- 半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶，這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務。BSE的重力分類機尚未交貨包括車用MEMS、工業和車用的高壓系統，以及封測廠(OSAT)用的標準分類機。取放分類機未交貨訂單則主要集中在內存和消費應用領域。波士頓半導體設備公司聯席執行長兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時間，以協助客戶快速提高產量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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波士頓半導體 測試 封測
- 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板掛牌公司，自2006年創立以來一直專注于存儲領域，公司發展至今，已成為一家專注于存儲行業集研發、生產、銷售于一體的高新技術企業，公司擁有國內專業的固態存儲生產工廠，以及完整的固態存儲產品線。隨著閃存顆粒的工藝制成迭代發展，閃存從SLC、MLC、TLC、QLC、3D
NAND發展至今，成本不斷降低，單位體積的容量不斷增大，但閃存的品質越來越差，進而導致固態存儲產品的品質不斷下降。隨著人工智能、5G產業、智慧城市等發展的崛起，這些領域都需要大量的存儲設備，它們對固態
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封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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