封測 文章 最新資訊
沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎
- 日月光近期打算收購為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對此案三緘其口,發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事,無法做任何評論」。 洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū),業(yè)者透露,若日月光并購成功,恐將與硅品展開一場訂單和人才爭奪戰(zhàn)。 封測業(yè)者表示,洋鼎科技申請入潭子加工區(qū)的股本為4.65億元,除了為三洋代工外,也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導(dǎo)體事業(yè),一度傳出洋鼎與硅品接洽出售,后來雙方未能達(dá)成協(xié)議。 近來日月光積極拓展中低階封測版圖,
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南通富士通日前成為SEMI會員
- 2012年12月,南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿,堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨,成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”02專項(xiàng)總投資4.72億元, 到2013年項(xiàng)目完成后,將突破系統(tǒng)及封裝、晶圓級系統(tǒng)封裝、高壓大功率IGBT產(chǎn)品及模塊封裝等關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn),形成年新增1.5億塊項(xiàng)目產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)專利300余項(xiàng)。 SEMI作為全球半導(dǎo)體行業(yè)組織致力于引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢,
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封測廠11月營收小降溫
- 封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營收,普遍呈現(xiàn)小幅下滑,日月光合并營收月減0.1%,矽品11月合并營收月減1.72%,京元電營收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營收都可以達(dá)成財(cái)測目標(biāo)。 日月光矽品Q4達(dá)財(cái)測 日月光11月合并營收為157.17億元,月減0.1%,如果以美元計(jì)算則是微幅成長1%;至于在封測營收部分,11月為107.35億元,月減5.2%。日月光財(cái)務(wù)長董宏思日前表示,受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工
- IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資,但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲,IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能,所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠,已將改為銅打線的低階封測擴(kuò)大委外代工,在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者,近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過,明年第1季末可望放量出貨。 日月光營運(yùn)長吳田玉曾表示,雖然景氣不好時(shí),IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn),但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測廠的投資很少,設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限,加上黃金價(jià)格大漲,改成銅打線已是趨勢,所以IDM廠明年將會有更
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工
- IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資,但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲,IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能,所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠,已將改為銅打線的低階封測擴(kuò)大委外代工,在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者,近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過,明年第1季末可望放量出貨。 日月光營運(yùn)長吳田玉曾表示,雖然景氣不好時(shí),IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn),但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測廠的投資很少,設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限,加上黃金價(jià)格大漲,改成銅打線已是趨勢,所以IDM廠明年將會有更
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封測介紹
封閉測試簡稱封測,是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試,是游戲的最初測試,以技術(shù)性測試為主。封測結(jié)束后,一般會進(jìn)入內(nèi)測,內(nèi)測結(jié)束后進(jìn)入公開測試。
中國游戲發(fā)展到今天,很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支,會通過不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號,供部分玩家試玩來尋找BUG。經(jīng)過極少數(shù)的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進(jìn)行多次的測試,例如一次 [ 查看詳細(xì) ]
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