封測，中國十中占九

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
封裝過程為：
來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。
塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試、和包裝、等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
芯片的生產流程主要分為三部分，設計-制造-封測，比如國內華為只設計芯片，中芯國際只參與制造，而長電科技等只參與封測。

2021年第三季度全球封測業前十，中國占九

從Top10的排名來看，僅有安靠一家是美國企業，其它的全是中國企業（含臺灣省）。
這9家企業中，3家是中國大陸企業，分別是排第3、6、7名的江蘇長電、通富微電、天水華天。還有6家是臺灣企業，分別是第1、4、5、8、9、10名。
眾所周知，在整個半導體產業鏈環節的設計、制造、封測環節中，封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高、能最早實現突破的領域。而近半年來，半導體行業缺貨嚴重，上游晶圓代工及IDM廠等產能急缺，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠房與設備，以應對不斷增長的需求。大陸封測廠商在面對如此緊張的供需環境下依然相繼交出亮眼的成績單。

這9家中國企業合計拿下了81%左右的份額，堪稱真正壟斷了市場份額，擁有著真正的掌握權。而中國大陸企業合計也拿下了27%左右的份額，超過了全球的四分之一。而從增長率來看，中國大陸的三大企業這次表現非常不俗，江蘇長電增長27.5%，而通富微信、天水華天分別增長59.8%、57.6%，在Top10中是增長最快的兩家企業了。
來源：集成電路前沿