- 拿到一份中國2009年IC封測產業的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。
2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產業受到重創，中國的IC產業也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業規模最大，占整個產業的46.35%，為514億元。
盤點前10大封測公司，內資企業僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業。前10家IC封測企業實現銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業實現總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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IC 封測
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產能滿載，第3季業績成長幅度將較過去傳統旺季縮小。
時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%.
對于2010年下半表現，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產能表現依
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晶圓 封測
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產能滿載，第3季業績成長幅度將較過去傳統旺季縮小。
時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優于原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。
對于2010年下半表現，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產能表現依
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日月光 晶圓 封測
- 臺灣“經濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體，臺積電董事長張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃，未來不排除依市場狀況出售持股。
臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解，中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式，“經濟部”投審會昨日正式批準。
張忠謀表示，臺積電在整個過程中只是被動角色，臺積電無意參與中芯的經營管理，短期不會增加持股，長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。
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臺積電 封測 晶圓代工
- 中國臺灣地區“經濟部”允許臺積電申請，間接在大陸地區參股投資中芯半導體;換句話說，臺積電因為遭中芯侵犯知識產權，除了五年內中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導體市場的影響力將更大。
臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯電將半導體戰場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產權，中芯敗訴，依照和解內容，臺積電在五年內，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無償取得中
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臺積電 封測 晶圓代工
- 6月29日消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經濟部”昨日通過了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請，這是臺灣核準的第一個參股大陸12寸晶圓廠的案例。
證券專家昨天統計，若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權，將成為中芯國際的第二大股東。
臺積電向臺灣“經濟部”投審會表示，不會參與中芯國際公司之經營管理，沒有技術外流疑慮。
報道稱，臺灣過去只開放企業赴大陸投資8寸晶圓廠，12寸是首例。臺灣“經濟部”官員范良棟說，對于1
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臺積電 封測 晶圓代工
- 由于半導體景氣優于預期，已有5家封測廠表態上調資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發外界對過度投資疑慮，惟封測廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出，對于投資態度依舊謹慎。
臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優于預期，上修2010年半導體產值成長率達到30%，呈現高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大，預期未來3~5年晶圓代工和封測產業將維持向上態勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產能，封測廠亦紛擴大資本支出擴
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臺積電 封測 晶圓代工
- 日月光集團董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預期景氣可望一路旺到第3季。但因產能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴廠腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠，26日舉行高雄新廠K12動土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K15)也計劃于7月后生產，合計兩廠投資金額高達6.2億美元，將近新臺幣200億元，在完工后合計貢獻營業額9.6億美元。日月光集團全年營業額可望上看40億美元，年增率達53%。
日月光集團26日舉行高雄新廠K12動土典禮，由集團董事長張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運長吳田
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日月光 封測
- 超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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AMD CPU 晶圓 封測
- 封測廠聯合科技加入擴張產能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。
日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。
聯合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，
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日月光 封測
- 半導體產業景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包產能的情況。IDM廠比重較高的半導體業者如臺積電、聯電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。
IDM廠過去幾年強調輕資產策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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Intel 晶圓 封測
- 封測雙雄競爭戰線從制程拉大到產能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產值，封測雙雄拼產能大戰正式開打。
日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經是打線封裝最高成本，因此，不轉換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應用產品線亦在往中階產品延伸，經過
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- 據臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質審查。
報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數存在。
日月光對此新聞未予否認，僅表示不予置評。
EEMS在去年遭遇財務危機后，一直在進行企業重整，該公司3月時曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴大規模的日月光，今年年
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日月光 封測 EEMS
- 還記得去年12月5日，臺積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長郭臺銘意外現身，郭董當時表示，今年零組件普遍可能均出現缺料情形，預期芯片也會很缺，大家都得要看臺積電供貨是否順暢。
當時，芯片市場缺貨問題還不是很明顯，除了繪圖芯片受到臺積電40奈米良率影響供貨不順外，其它芯片銷售情況還算順暢。但是，去年底歐美圣誕節旺季銷售成績不惡，今年2月中國農歷春節期間，電子產品銷售又拉出長紅，讓半導體市場庫存水位持續維持低檔，芯片缺貨問題開始浮上臺面。
但在去年12月到今年3月，臺積電、聯電、日月光、硅品等
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臺積電 封測
- 時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產業似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運依舊可望看俏。惟目前半導體產能緊俏，業界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達對產能供給情況的關切。此外，外界關注的超額下單(Overbooking)是否會發生，業者則認為目前尚無顯著跡象。
3月初地震發生至今，晶圓雙雄臺積電和聯電皆表示，南科廠產能已然恢復，對營運影響程度
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晶圓代工 封測
封測介紹
封閉測試簡稱封測，是指一款游戲在開發完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術性測試為主。封測結束后，一般會進入內測，內測結束后進入公開測試。
中國游戲發展到今天，很多游戲公司為了節省經費開支，會通過不同的平臺對外發放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來尋找BUG。經過極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問題。封測有可能會進行多次的測試，例如一次 [
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