2012年臺灣封測產值優于全球半導體表現年成長率將達6%

　　2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發生水患，讓硬盤機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。

　　DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在種種天災人禍接連影響下，不僅讓2011年全球半導體產業產值年成長率僅達1%，遠不若2010年31%大幅成長，臺灣封測產業產值亦僅達新臺幣3,802億元，與2010年3,917億元相較，衰退3%。然而，在新臺幣兌美元匯率升值的影響下，讓以美元計算基礎的臺灣封測產業2011年產值達129億美元，年成長率反而轉為正數，達4.2%，表現優于全球封測產業產值2.8%年成長率。

　　展望2012年，半導體存貨問題與新臺幣兌美元匯率問題依然是影響臺灣封測產業成長的2大變量。

　　其中，柴煥欣認為，全球主要芯片供貨商存貨金額雖于2012年第1季再創歷史新高，但多集中于中央處理器(CPU)、應用處理器、手機基頻芯片等產品，至于其它半導體芯片產品合計存貨金額則與2011年第4季相當。在半導體產業逐季成長的預期下，2012年應不致有調節庫存進而導致客戶端需求轉弱的問題發生。

　　至于新臺幣兌美元匯率問題，在2012年美國經濟漸趨穩定復蘇預期下，新臺幣兌美元匯率波動可望明顯變小，全年新臺幣兌美元匯率升值幅度應相對有限，因此，2012年新臺幣兌美元匯率對臺灣封測產值產值影響應非常有限。

　　回歸至終端市場需求分析，柴煥欣分析，受惠于智能型手機與平板計算機(Tablet PC)等終端產品熱銷，加上PC市場出貨量預估也將有機會超過10%成長，在終端需求復蘇的預期下，將有利于全球半導體產業脫離2011年持平狀況，重回成長軌跡，而臺灣封測產業成長幅度將有機會更勝全球半導體產業成長表現。

　　柴煥欣預估，2012年臺灣封測產業產值將有機會達136.8億美元，年成長率將達6%。2013年全球半導體產業則將再次面對存貨金額過高、客戶端調節庫存的壓力，需求將可能趨緩，臺灣封測產值年成長率可能僅達3%，產值金額則將上看140.9億美元。