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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

        臺積電 文章 最新資訊

        活在臺積電的陰影下:芯片代工的最終格局落在哪里?

        •   就在昨日凌晨,高通正式對外發布了最新一代手機處理器驍龍855,臺積電的7nm制程生產線又要忙起來了。  在晶圓代工產業里,臺積電是毋庸置疑的第一,高通此次的訂單,臺積電和三星大戰幾個回合后,依然強勢收入囊中。那么,當臺積電占據了全球60%晶圓代工市場后,其他諸如聯電、中芯國際、格羅方德也只能在“殘羹剩飯”里分食。  追上第一名并不是易事,技術實力上,這些芯片代工廠商難以和臺積電匹及。那么他們又是如何生存下來?從臺積電開始的三十年來,芯片代工的最終格局會落在哪里?  聽多了巨頭們廝殺的故事,不妨見見晶圓
        • 關鍵字: 臺積電    

        臺積電的陰影下 其他晶圓代工廠只能“殘羹剩飯”里分食

        • 從最早的臺積電開荒拓土,到后面聯電、中芯國際的快速崛起,至此,晶圓代工的大格局基本初定。
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

        臺積電7nm工藝顯威力,IBM或將成為其客戶

        •   由于蘋果iPhone銷售減緩,臺積電積極尋找新營收主力,減少對智能機芯片的依賴。據傳臺積被IBM相中,有望奪下頂級服務器芯片的大單,將可在數據中心開拓新市場。供應鏈人士透露,IBM可能會找臺積電代工服務器芯片,用于次世代的IBM大型主機(mainframe)。若消息為真,將是臺積電的一大勝利。Trendforce分析師表示,全球數據中心的服務器芯片,96%為英特爾供應。IBM算是特例,不使用英特爾芯片,而是自行研發芯片,并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發7納米制程,而
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        晶圓代工大亂斗,高端局只剩三星VS臺積電

        •   晶圓代工領域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積電拼刺刀。  10nm以上的晶圓代工市場則繼續由臺積電、英特爾、格芯和三星分食,而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導入階段,預計最快明年量產,屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去。  務實的臺積電  10nm以下的先進制程,臺積電和三星采取了不同的策略。  在7nm技術路線的選擇上,臺積電務實地在第一代放棄EUV(極
        • 關鍵字: 晶圓  三星  臺積電  

        重金挖來臺積電研發大牛后,中芯國際三季度營收同比增長10%

        •   作為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業,中芯國際的發展情況一直備受行業關注。  7日,中芯發布2018年第三季度財報,今年7-9月,公司實現總營收8.51億美元,環比下降4.5%,同比上升10.5%;凈利潤為2655.9萬美元,環比下降48.5%,同比上漲2.5%。其中,第三季度中芯不含技術授權收入的總銷售額較第二季度有所增長,主要是因為晶圓付運量有所增加。  此外,第三季度中芯銷售成本為6.76億美元,其中,經營開支為1.98億美元,同比減少9.2%;折舊開支為2.08億美元,同比減
        • 關鍵字: 臺積電  中芯國際  

        臺積電火拼三星,爭搶7納米高地

        •   芯片大戰異常火熱!隨著目前7nm工藝技術的成熟,芯片企業開始陸續推出各自的高端芯片,未來的芯片市場將有如何的變化?讓我們拭目以待。
        • 關鍵字: 臺積電  三星  7納米  

        晶圓代工先進工藝的戰場,沒錢燒請“退場”

        •   在過去,半導體市場的重點一直圍繞著傳統的芯片微縮,在器件中加入更多功能,然后在每個工藝節點上縮小器件。然而到了最近幾年,芯片在每個節點處的微縮都變得更加昂貴和復雜。如今,只有少數人能夠負擔得起在先進節點上設計芯片的費用  在2018年上半年,臺積電全球市場占有率已經達到56%,也就是說,全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電。  芯片行業對于數字的高度敏感,越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說,不無例外。  近日供應鏈傳出消息,稱臺積電巨頭臺積電已經贏得了2
        • 關鍵字: 晶圓  臺積電  

        臺積電釋放十大信號,對EDA、IP、IC設計和半導體設備商將產生怎樣的影響?

        •   代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術研討會和秋季的開放創新平臺(OIP)生態系統論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展:  (先進)硅工藝開發現狀;  設計支持和EDA參考流程資格;  (基礎、內存和接口)IP可用性;  先進封裝;  制造能力和投資活動。  OIP論壇則簡要介紹自春季技術研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況,并給EDA供應商、IP供應商和最終客戶提供一個機會,以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進工藝節點需求和挑戰方面的進展。本文總結了最
        • 關鍵字: 臺積電  EDA  IP  IC設計  

        沒落之始:英特爾最少落后臺積電5年

        •   9月28日下午消息,據中國臺灣地區媒體報道,羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(Intel)在半導體制程上的瓶頸不只是10納米節點的延期,而且需要許多時間來解決這個問題,因為這將造成英特爾制程劣勢持續5年、6年、甚至7年時間。  此外,美國財經網站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師Chris Caso的報告指出,目前英特爾落后的情況,將可能因此永遠追不上對手。  Chri
        • 關鍵字: 英特爾  臺積電  

        加密貨幣業務大幅增長 臺積電“喜提”67億美元

        • 由于加密貨幣設備的需求驅動,臺積電今年在中國市場的銷售額預計將增長79%。
        • 關鍵字: 晶圓  臺積電  

        實現一條龍服務!臺積電“看上”存儲器廠商的真實目的!

        • 臺積電若和存儲器廠合作,能增加對客戶一條龍的服務,運用的籌碼不再單薄,還能擴大產品的面向,基于制程相近和未來市場需求等,是多贏的局面。
        • 關鍵字: 臺積電  存儲器  

        后張忠謀時代的臺積電 AI新征程

        • 臺灣半導體產業的“強人時代”終于落下帷幕,張忠謀為臺積電打造的半導體強權帝國根基強大,再繼續強盛10年不成問題,但“后張忠謀時代”,劉德音和魏哲家面臨的挑戰仍是不小。
        • 關鍵字: AI  臺積電  

        智能手機跑步進入7nm時代,臺積電成最受益者

        智能手機跑步進入7nm時代,臺積電成最大受益者

        •   上周,高通正式宣布,即將到來的下一代旗艦移動平臺將確定采用7nm制程工藝打造,而它也將搭配此前已經推出市場的X50 LTE,為來年的終端提供5G網絡的支持。  在此前有消息稱,華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝,如果傳言為真,那就意味著在2018下半年,智能手機將先于PC行業進入7nm時代。 ? ? ?智能手機跑步進入7nm時代  Digitimes日前發表了《DIGITIMES Research智能手機AP關鍵報告》,報告指出全球Q3季度的AP應用處理器出貨量
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        臺積電不是最后一家!物聯網連接數激增背后,隱患不斷!

        • 不管哪個領域內,安全一直以來皆為重中之重的核心話題。如何打造一個成熟的物聯網生態,亟待解決的必然是安全問題,當然安全問題是層出不窮,想要在這個問題上達到窮盡也許在理想狀態下才可以,但預防問題出現卻是可以實現的。
        • 關鍵字: 臺積電  物聯網  
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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