臺積電7nm工藝顯威力，IBM或將成為其客戶

　　由于蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力，減少對智能機芯片的依賴。據(jù)傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場。供應鏈人士透露，IBM可能會找臺積電代工服務器芯片，用于次世代的IBM大型主機(mainframe)。若消息為真，將是臺積電的一大勝利。Trendforce分析師表示，全球數(shù)據(jù)中心的服務器芯片，96%為英特爾供應。IBM算是特例，不使用英特爾芯片，而是自行研發(fā)芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發(fā)7納米制程，而臺積的7納米早已量產(chǎn)。據(jù)傳IBM變心，打算舍棄格芯、改找臺積代工。

　　IBM訂單相當重要，該公司是全球服務器大廠。數(shù)據(jù)顯示，2017年數(shù)據(jù)中心服務器的全球市占，IBM奪下8.3%，僅次于Dell、HP。對手Dell、HP、聯(lián)想等，多使用英特爾或超微(AMD)芯片，只有IBM采用自家芯片。分析師DannyKuo說，IBM像是服務器界中的勞斯萊斯，盡管IBM服務器出貨量較少，價格卻遠比同業(yè)更貴，服務器芯片也同樣昂貴。舉例而言，IBM大型主機要價30萬~200萬美元;HP或Dell的同類產(chǎn)品，使用英特爾芯片，價格只有7,000美元左右。

　　除了IBM之外，11月6日超微也宣布使用臺積的7納米制程，生產(chǎn)超微最新一代服務器處理器。另外，ARM也和臺積電攜手研發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片，Marvell、Cavium、華為旗下的海思半導體，都在臺積電協(xié)助下，開發(fā)ARM架構的服務器芯片。各方找上臺積，對抗英特爾的服務器芯片。Trendforce分析師表示，英特爾利潤最高的服務器芯片業(yè)務，市占率可能會逐漸流失。

　　臺積電7nm工藝

　　在半導體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

　　根據(jù)臺積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。除了傳統(tǒng)客戶，臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等領域積極爭取新訂單。更進一步的，臺積電還投資了250億美元，開發(fā)下一代5nm工藝，預計2019年初就能開始測試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。往后還有3nm，臺積電計劃在2020年底量產(chǎn)。目前，臺積電在全球代工市場上的份額高達50%左右，而對手三星、GF、聯(lián)電、中芯國際都不到10%。臺積電2018年的收入也有望大幅攀升，遠超去年的1萬億臺幣。

　　業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術也是一大殺手锏，可為客戶提供一站式服務。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術也已經(jīng)在今年獲得客戶認可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關鍵原因之一。