- ANSYS針對臺積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲臺積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度復雜、要求嚴苛的云端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。
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- 臺積電7納米先進制程產能利用率節節攀升，而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出，雖然大振臺灣半導體產業士氣，無奈臺積電本身也只有7納米產能吃緊。
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- ?臺積電爆發光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發地的 14 廠廠長已換將。
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- 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
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- 上周臺積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
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- 據中國臺灣地區媒體報道，昨日臺積電2018年年報出爐，臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯名，在致股東報告書中表示，臺積電先進制程7納米領先對手至少一年，并強調5G和人工智能（AI）將驅動報道體產業持續成長
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- 臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。
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- 蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)歷經2年訴訟風波，在面臨將掀起新一波產業革命的5G時代即將來臨，終愿意各退一步，暫時手牽手先合作一同抵抗外敵。隨著蘋果、高通復合，雙方銷售動能可望大增，2大廠可觀大單已成為三星、臺積電廝殺主戰場。
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- 這幾年，曾經執行業牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩，10nm工藝遲遲無法規模量產，一個很關鍵的原因就是對技術指標要求高，投產難度大。
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- 市場觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關鍵角色。
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- 曾經如日中天的虛擬貨幣挖礦產業自去年下半年以來迅速退燒，并拋給了產業鏈一系列麻煩。其中，顯卡庫存面臨的去化問題尤為嚴重。近日，中國國家發改委還將加密貨幣挖礦添加至一份擬取消的約450個行業清單中。這意味著中國的地方政府或將不得通過補貼和其他福利形式，支持比特幣和其他數字貨幣生產商。這對顯卡的庫存去化速度來說，無疑是雪上加霜，英偉達等顯卡制造商近期業績遭受嚴重拖累。相較于顯卡制造商們的挖礦一時爽，臺積電要更“清醒”一些。雖然臺積電也曾在這個產業紅火時大撈了一筆，但在賺錢的同時臺積電也公開表示，挖礦產業只是“
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- 當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設
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- 半導體供應鏈表示，臺積電投資大量資金研發最新技術，盡管近期營運遇逆風，但先進制程或廠務設備機器購置依舊按既定計畫進行，隨著下半年營運回溫，設備、材料供應鏈業績亦可望同步先蹲后跳。
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- 臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構設計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,且已經進入試產階段。
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- 臺積電制程技術領先幅度持續擴大，3日正式宣布在開放創新平臺(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5納米設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一世代先進行動及高效能運算應用產品的5納米系統單芯片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智能(AI)市場。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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