臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產

隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節點上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠超三星。

接下來就是5nm工藝了，根據官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

不過初期5nm產能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約70%的第一期5nm產能，AMD的Zen4處理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工廠量產之后才能拿到5nm產能了。

再往后，臺積電就要進入深水區了，迎來晶體管結構大改的3nm工藝，三星會啟用GAE環繞柵極晶體管取代目前的FinFET晶體管，臺積電預計也會有類似的技術，不過官方并沒有透露詳細的技術細節。

對于3nm工藝，臺積電官方表示其進展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發展情況很滿意。

在3nm工藝之后，臺積電也在積極進軍2nm節點，這個工藝目前來說還是在技術規劃階段，還是在開發階段，臺積電只表示2nm工藝每天都有新點子問世，不過這也意味著2nm工藝離完成研發還早，現在還是紙上談兵階段。

不過臺積電的目標是2024年量產2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。