- 臺積電公司日前宣布推出最新的設計參考流程9.0版，能夠進一步降低40nm制程芯片設計的挑戰，提升芯片設計精確度，并提高生產良率。設計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開發完成，是臺積電近日揭示的開放創新平臺（Open Innovation Platform）中相當重要的構成要素之一。
開放創新平臺由臺積電為其客戶以及設計生態系統伙伴所建構，可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費，并建構在可以協助客戶完成芯片設計的IP以及設計生態系統介面的基礎之上。
設計參考流程9.0版針對使用包
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- 5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。
據國外媒體報道，在目前的半導體制造業界，制造高端芯片的半導體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。
作為業界的領先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯電(UMC)的3倍以上。臺積電表示，在最近幾年里，其產品制造成本超過了其競爭對手。
臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術研討會上表示：“產品平均
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- 【eNet硅谷動力消息】周二，我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司（TSMC）稱，由于制造成本上升且已威脅到利潤空間，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。
在當前半導體制造業界，對于制造高端芯片的一些半導體廠商來說，它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。
作為業界最悠久的領先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯電（UMC）的3倍以上。臺積電強調，在最近幾年里，其產品制造成本超過了其競爭對手。
在臺積電公司舉行的一個技術研討會上，臺積電公司副總裁Jason Chen表示，&ldquo
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- 今年以來，受全球半導體產業增長緩慢、北美市場持續疲軟影響，半導體芯片代工企業處境艱難。全球四大代工廠公布的2008年第一季度財報顯示，除領頭羊臺積電有較大幅度增長之外，其他廠商都在為盈利而掙扎，有的還處在產品線轉型的陣痛之中。不過，通信和消費電子產品市場的增長給代工企業帶來一絲寬慰，這或許預示著半導體產業將走入新的快速上升通道。
就今年第一季度的銷售收入而言，除中芯國際因調整產品結構同比略有下跌之外，其余的臺積電、聯電和特許半導體3家企業都保持了一定幅度的增長。但論及利潤，4家企業苦
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- 今年第一季度，芯片代工企業大多贏利艱難，臺積電憑借雄厚的實力試圖甩開競爭對手。中芯國際為避免持續虧損，毅然放棄了DRAM代工業務。
進入2008年以來，受全球半導體產業增長緩慢、北美市場持續疲軟的影響，半導體芯片代工行業處境依舊艱難。對全球前四大代工廠公布的2008年第一季度財報進行分析可以看出，在該季度，除領頭羊臺積電有較大幅度增長之外，其他廠家都在為贏利而掙扎，
有的還處在產品線轉型的陣痛之中。不過，通信和消費電子產品市場的增長也給業內人士帶來一絲寬慰，這或許預示著半導體產業將走入新的
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- IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發展。所謂“更小”，是指縮小芯片的特征尺寸，從而提高集成度；所謂“更大”，是指擴大所加工硅片的直徑，從而提高生產效率，降低成本。如今，針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期，業界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前，英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產業進入450mm制造的適當時機。
巨頭攜手推動產業升級
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- 今年第一季度，幣值波動給蘋果公司帶來的利潤，超過了意法半導體公司(STMicroelectronics)的利潤，英飛凌的收入也超出了計劃，他們還承諾要穩定價格計劃，這讓晶圓制造廠TSMC的董事會感到震驚。
在本世紀的前十年，美元和歐元基本處于同等價值，兩種貨幣的價值波動有限，波動幅度不明顯。高層執行官對外幣交易市場的關注不夠，同時還委托財務顧問，在進行戰略部署時應該考慮幣值波動帶來的負面影響。
對于那些國際性的科技公司來說，沒有技術主管能夠再承受得起這樣的滿足。
不斷波動的貨幣市場，
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- 據中國臺灣媒體報道，業內人士稱，計算機微處理器制造商AMD將從今年下半年起，把計算機中央處理器（CPU）和圖形處理器（ GPU）產品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司，
消息人士透露，盡管AMD 總裁兼首席執行官（Hector Ruiz）在最近舉行的投資者會議上沒有談到任何產品外包的計劃，但TSMC 已經開始測試SOI制造過程，目的很明顯，是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產訂單。
AMD的合作伙伴透露，增加產品外包業務將使AMD銷售某些芯片制造設備，
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- 【eNet硅谷動力消息】據外電報道，當地時間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯合其頂級競爭對手、半導體行業巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。
三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產能將增加一倍。
三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產線.
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- 臺積電今（24）日表示，領先專業集成電路制造服務領域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時提供完備的40納米設計服務套件及包括經過制程驗證的合作廠商硅智材、設計自動化工具，以及臺積公司的電性參數模型（SPICE Model）及核心基礎硅智材的完整設計生態環境。而首批客戶產品預計于2008年第二季產出。
臺積公司40納米制程重點：
?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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- 臺積電12寸廠擴產動作再度受景氣前景不明影響，縮減擴產幅度約2成，半導體設備廠商指出，其中以臺積電南科Fab14三期擴產最為保守。
半導體設備廠商指出，原本12寸廠先進制程市場便有供過于求的疑慮，晶圓代工業者殺價競爭更已經是勢所難免，而就大環境而言，高油價、卡債風波、美國次級房貸等陰影尚未完全解除，造成整體經濟大環境景氣未明朗，晶圓代工業者紛紛下修2008年的擴產資本支出，其中臺積電則率先修正12寸廠的擴產步調，由原先的擴產幅度下修約2成。
半導體制造商指出，臺積電原本最積極擴充產能的南科
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- 隨著營收又將步入密集公布期，花旗環球證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調降66元。
臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
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- 旗下半導體業務剝離賣給私募機構后，飛利浦電子公司正快速淡化它在全球半導體產業中的色彩。
日前，飛利浦宣布，已再次出售了所持的部分臺積電公司的股票，大約8億股。并表示，這將為公司第四季財務報告增加大約14億美元的收益。
飛利浦淡出臺積電合作關系已持續多時，此前的2007年5月，飛利浦已經拋售臺積電25.6億美元股份。它打算在2010年底前，出售完臺積電的股票。此次出售動作完成，飛利浦仍持有臺積電5%的股份，按目前股價，它大約能帶來26億美元的總收益。目前，它
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- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
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- 由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發表七篇技術文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發的半導體技術及制程方面的創新。
在會議中，恩智浦 –臺積電研究中心發表了創新的嵌入式存儲技術，這與傳統的非易
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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