晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出

　　隨著市場對65納米、40納米先進制程技術的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產能。

　　三大代工積極擴充產能

　　臺積電2009年向設備商訂購的機器總額已超過30億美元，預計臺積電2010年資本支出最高將達40億美元，創5年來最高。事實上，臺積電2009年曾三度調高資本支出，從年初的13億美元一路調高到27億美元，調幅超過一倍。臺積電還將擴大新竹12英寸廠第五期、南科12英寸廠第三期產能，擴充后月產能將達20萬片。

　　聯電預計2010年資本支出將從2009年的5億美元提升一倍，達10億美元。聯電首席執行官孫世偉表示，2010年聯電新加坡12英寸廠是擴產重點，單月產能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅達30%。南科Fab12A第三期、第四期(Fab12B)也將進入無塵室建設階段，未來三、四期月產能將再增加5萬片，加上原來的4萬片，單月總產能將達9萬片。

　　合并Globalfoundries的新加坡特許在去年第三季度的65納米制程產品營收占整體營業額比重高達32%，絕對營收超過1.25億美元。特許近日宣布Fab7工廠將開始下一階段的產能擴充。Fab7是特許旗下最先進的晶圓廠房，特許今年初開始擴產后，12英寸晶圓月產能將由原來的3萬片提升為5萬片，擴產幅度高達67%。

　　封測廠加大投入力度

　　半導體產業2010年重新邁入成長軌道，下游封測廠感同身受，封測雙雄日月光、硅品也都加大了投入力度。

　　日月光規劃2010年資本支出為4億-5億美元，較2009年增加六成，并全部用來購買新設備，其中封裝與測試設備的比重約為3∶1。硅品2009年已多次調高資本支出，2010年將持續資本支出3.1億美元，比2009年資本支出額增加一倍，以用來建設廠房與購買設備。

　　值得注意的是，封測雙雄也積極投入銅線封裝制程。日月光在銅線封裝技術領先同行，并擁有500臺銅線機器，在持續擴充產能的情形下，預期2010年銅線封裝占整體焊線封裝的比重將達25%。