- TSMC 10日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。
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臺積電 芯片
- 消息人士透露，蘋果已經與臺積電簽訂了芯片外包協議，為iPad 2的A5處理器提供代工，此舉有可能傷及三星。
除了被用于iPad 2外，蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發布的iPhone 5手機。蘋果現有移動設備中使用的A4處理器由三星代工。
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臺積電 A5芯片
- 近日有傳聞稱，蘋果近日與臺積電擴大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產品上進行合作。2月曾有報道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造，消息人士披露臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產A5處理器。
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臺積電 28nm
- 近日有傳聞稱，蘋果日前擴大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個不小的打擊。上月中旬就有報道稱，蘋果已經將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺積電在28納米制程工藝產品上展開合作。
如果上述消息屬實，那么他對于三星來說是個不小的打擊。韓國電子大廠現在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產A4處理器，目前還不清
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臺積電 28納米
- 中芯國際公布它的第四季度業績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國際2010年連續第三個季度實現盈利，也改寫了它連續5年來一直虧損的不雅詞冠，業界為此奔走相告，祝賀中國半導體業領頭羊的成功轉型。
中芯國際實現盈利不僅對于企業自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導體業，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉機。
中芯國際能于2010年實現扭虧為盈，最主要是得益于全球半導體業的大勢轉旺，尤其是代工市場的增長創歷
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臺積電 半導體
- 芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據全球半導體協會(GSA)統計，2010年晶圓代工廠提供給IC設計業者的IP數量，已經超過以IP授權為主要業務的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產時間，臺積電旗下創意、聯電旗下智原等2家設計服務業者，已經成為晶圓雙雄搶食IP授權市場趨勢下的主要受惠者。
根據GSA調查統計，IC設計業者的IP來源，雖然因為芯片設計功能區塊(design block)仍以自家技術為主，自有IP比例達到66%，但是去年一年當中，已有愈來愈多的IC設計業者開始依賴
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臺積電 IP
- 經歷上季庫存調整及農歷新年陸續啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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臺積電 晶圓代工
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
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臺積電 晶圓
- 全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認為晶圓代工業存在產能過剩風險的說法，表示"不認為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產能但沒有技術、沒有客戶的公司，他的產能會閑置，就不會對有技術、有客戶的公司造成影響。"
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電宣布已經于今年第一季度開始生產12寸28nm晶圓，月均產量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產品一半的產能。
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臺積電 28nm 晶圓
- 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程生產之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發布。
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臺積電 3D電視芯片
- 臺灣芯片代工廠商臺積電公司向對手Globalfoundries發起了猛烈反擊，據臺灣《經濟新聞》報道，他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片，另外，盡管此前有許多有關臺積電40nm良率不佳的報道，但AMD還是將代號為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺積電生產。
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臺積電 AMD
- 臺積電指出，位于臺南科學工業園區的14廠4期廠房正在裝機中，單月設計產能為4萬片，南科園區已經成為臺積電重要的生產基地，包括6廠以及14廠，目前的總投片量占臺積電整體產能的比重高達4成，預期2011年底時，南科園區的員工總數就會突破萬人。
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臺積電 晶圓
- Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產能建設而面臨難局。他說：“我認為未來幾年內芯片制造業將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財閥背景的新芯片公司為了在市場上占取一席之地而擴增產能，結果導致芯片產業出現產能“顯著過剩”。
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臺積電 芯片
- 臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符，不到三年，全新改造后的臺積電，股票市值超越2兆元大關;在規模上，臺積電成為為全球半導體三強之一，僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾。現在的臺積電，不再只是亞洲的臺積電，而是世界級的臺積電。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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