半導體回歸季節性需求
—— 產能利用率可望于本季落底
半導體界年度歲修啟動,臺積電部分廠房去年底展開,聯電今年初陸續舉行,預計春節后結束。法人解讀,今年半導體景氣回歸正常季節性需求,業者集中在首季歲修,產能利用率可望于本季落底。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/128323.htm竹科業者每年多在農歷春節前后配合臺電檢修,視廠房大小,進行一至三天不等的歲修。臺積電說明,除了去年才剛量產的新廠如Fab12第五期不需要歲修外,其余廠房都會進行例行年度歲修,排定時間要看各廠房與臺電討論的結果,根據廠區回報資料顯示,有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。
聯電表示,歲修確實與景氣好不好有相關性,特別是訂單需求若相當熱絡,公司會把訂單較滿的廠房延后歲修,今年初至今,聯電已陸續有幾座廠房歲休,估計這波歲修會到過年后全部結束,今年與往常相比沒太特別。
事實上,臺積電去年第一季曾因為12寸先進制程需求緊俏,先進制程為主的Fab12、Fab14破例不歲修,聯電也與臺電協商把12寸廠的歲修時間從一天縮短為半天。
業者的歲修政策與訂單、產能利用率有正相關,廠商強調,歲修是每年正常的作業程序,也早前通知客戶不會影響出貨。
法人認為,晶圓代工今年歲修政策,反應出業者產能利用率可望于首季落底,半導體景氣因總體經濟受到影響,終端電子產品庫存開始調整。
經過半年的存貨出清,全球晶圓代工市場第一季將面臨最后一波整理,下半年起飛可期。
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