就在市場普遍關注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現有技術升級為特殊技術制程產能，原因就是持續看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是臺積電未來2～3年的布局重點。
臺積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構核心處理器芯片，會大量用到28納米以下先進制程，但其它的類比或感測芯片同樣重要，而這些芯片雖不需應用
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晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后，與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance)，串連矽智財(IP)、半導體設備/材料，以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量，強化在FinFET市場的競爭力。
臺積電董事長暨總執行長張忠謀提到，今年臺積電雖屢創季營收新高，但第四季因客戶調整庫存可能出現微幅下滑的情形。
臺積電董事長暨總執行長張忠謀表示，臺積電在20奈米(nm)市場仍未看到具威脅性的對
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根據臺積電在昨日投資者大會上披露的數據，28nm工藝已經成為全球頭號代工廠的搖錢樹，在總收入中的比例高達29%，也就是將近93億元人民幣。
相比之下，40/45nm的收入比例已經降至21%，接下來是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。
第二季度，臺積電出貨晶圓折合相當于403.4萬塊200毫米型，首次突破400萬大關，環比增長13%，同比增長19%。
在這其中，通信IC的收入比例占了多達
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臺積電 28nm
臺積電董事長張忠謀回鍋兼任總執行長已四年，18日他強調，未來一年，他將卸任執行長職務，但仍擔任董事長。
至于接替人選，他說，除了現有三位共同營運長(COO)外，也有可能自外部延攬。
張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺積電總執行長時，曾說預計三至五年后將卸下執行長職務。
張忠謀交棒的議題昨天在網路上掀起熱烈討論。有網友以蘋果電腦為例來對照臺積電，認為當時蘋果創辦人賈伯斯退位下來，就有一堆人說Apple不會有高點了;賈伯斯后期的蘋果表現，跟現在臺積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及，
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雜音四起
臺積電(2330)今將舉行法說會，雖市場早已預估臺積電第3季還會成長1成左右，并續創單季新高、第4季則會因季節性因素而季減個位數左右，不過，在法說會前夕，法人圈再傳由于中國低階手機庫存水位增加，以及大客戶博通、高通減單，恐影響臺積電第4季營運表現。
晶圓代工廠營運表現
由于臺積電第2季營運受惠于行動運算產品需求強勁及中國智慧型手機需求高于預估，帶動單季成長幅度遠優于年初時的預估。法人圈推估，臺積電第3季營運持續受惠終端行動裝置大廠相繼推新品，營運將續創高峰。
Q2每股
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臺積電(TSMC)的蘋果戰略終于邁出實質性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協議從2014年開始執行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。
但也有不少業內人士認為，蘋果訂單絕非“蜜糖”，臺積電將會為之付出頗高的代價。不斷加大投入，是臺積電為了保持在制程上領先地位的無奈之舉。
據有關媒體報道，臺積電將會為蘋果生產下一代 20nm 工藝的A系列芯片，這款芯片將會用于2014年的產品上，量產將會從明年初開始。
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臺積電 芯片代工
晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長。
日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠內自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達2成，其實仍有很大的成長空間。
金融海嘯發生迄今，全球總體經濟的復蘇之路
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臺積電 晶圓代工
臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創歷史新高紀錄，較上月增加了4.3%，達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。
臺積電表示，2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。
臺積電受惠28奈米需求強勁，4月合并營收約為新臺幣500.71億元，累計5月營收已達約1018.59億元，加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。
臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
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臺積電 晶圓
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)9日宣布，已經開始在臺積電投片業界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業界指出，賽靈思宣布進入20納米世代，代表臺積電20納米已提前一季進入投片階段。
臺積電20納米已經研發完成，正在積極建置20納米生產線，包括竹科超大型晶圓廠(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。臺積電原本預計今年第4季才會開始投片，明年首季進入量產階段，但賽靈思提前在第3季
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臺積電 20納
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代 半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)
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臺積電 新晶圓
研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產能，將提高到七成，目前產能滿載的臺積電(2330)可望持續受惠。至于18寸晶圓的全球產能比重，到2017年時，仍只有0.1%。
牽動臺股除權息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續以貼息姿態開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來營收表現。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產能中，12寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
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作為天字第一號的半導體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產線都已經安排得滿滿當當的，訂單應接不暇。
高通、聯發科、博通等都把重點精力轉向了快速發展的發展中市場低端智能手機，投給臺積電的訂單也是越來越多，不過另一方面，來自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。
PC市場雖然波瀾不驚，但是相關芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無線芯片等都會出現大量新產品，大多都得靠臺積電28nm來支撐，
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臺積電 28nm
晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示，今年半導體產業將以雙位數成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁進。
時序進入第3季，臺積電不僅將發布6月營收，且第2季法說會又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長動能仍相當強勁，盡管先前股價因外資買超趨緩而出現拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價本益比仍有調升空間。
臺積電5月合并營收
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臺積電 晶圓代工
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCA
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臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。
臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發相關微影技術。
臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)部門
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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