- 制程微縮難度高，就連晶圓龍頭英特爾(Intel)都無法征服，悄悄放棄摩爾定律，更新周期由兩年變成三年。英特爾放緩研發速度，不少人都在看是否會被臺積電(2330)或三星電子追過。
PCWorld、TheMotleyFool報導，多年來英特爾嚴守摩爾定律，每兩年推出新的制程，該公司稱之為“tick-tock”鐘擺政策，tick階段的重點是研發制程，tock則著重升級微處理器架構。不過英特爾新的10-K文件顯示，將揮別鐘擺政策，程序由兩步驟增為三步驟：分別是制程(Process
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英特爾 臺積電
- ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協議，針對7奈米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關系，推動先進制程技術向前邁進，超越行動產品的應用并進入下一世代網路與資料中心的領域。此外，這項協議并延續先前采用ARM Artisan基礎實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。
ARM執行副總裁暨產品事業群總經理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎的平臺已展現提升高達
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ARM 臺積電
- 安謀(ARM)與臺積電共同宣布一項為期多年的協議，針對7納米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。 這項協議延續先前采用ARM Artisan 基礎實體IP之16納米與10納米FinFET的合作。
事實上，以臺積電目前先進制程之生產時程來看，屬于同一世代的10納米、7納米進度已經追上，甚至超越競爭對手英特爾(Intel)。
臺積電先進制程10納米、7納米、5納米等部分，所有制程皆on schedule10納米制程2016第1季完成產
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臺積電 7nm
- 臺積電與聯發科技今(15)日共同宣布雙方長期合作伙伴關系的承諾，未來將持續利用臺積電業界領先且最完備的超低耗電技術平臺來開發支持物聯網及穿戴式裝置的創新產品。臺積電透過此技術平臺提供多項工藝技術來大幅提升功耗優勢以支持物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。 聯發科技與臺積電合作，利用此技術平臺于今年一月推出首款產品MT2523，MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術生產，是專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模
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臺積電 物聯網
- 高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營，不過摩根士丹利(Morgan Stanley)預測，隨著臺積電全力沖刺先進制程，于2018年上半7納米制程將可投產，屆時高通將回心轉意，重回臺積電懷抱。
根據Barron’s雜志報導，高通2014年對臺積電的營收貢獻度曾達到20%以上，然而高通為了14/10納米制程轉向三星下單，2016年的14納米與2017的10納米
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高通 臺積電
- 盡管TSMC已經量產了16nm FinFET Plus高性能工藝，據說還能獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產，但是TSMC心中還是有個痛——14nm節點投奔三星的高通可能永遠不會回頭了，后者還會繼續使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強了與海思、聯發科、展訊的合作。
雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷量最好的驍龍410轉向
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臺積電 海思
- 14nm、10nm時代高通一腳踢開舊愛臺積電，用了一年然后發現好像新歡不是那么好，現在舊愛好像更厲害了，還是回去吧。
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高通 臺積電
- 近期臺積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應商而備受關注。最新消息顯示，臺積電還跟三星在10納米工藝方面展開激烈競爭，目前已獲得聯發科、海思、展訊的支持。
據臺灣電子時報報道，業內人士透露，聯發科、海思、展訊等智能手機應用處理器生產商都在跟臺灣半導體廠商臺積電展開密切合作，以對抗Qualcomm(美國高通)和三星組合在全球10納米應用處理器市場的競爭。
消息人士稱，聯發科、海思、展訊已決定采用臺積電的16/10納米工藝制成來制造它們下一代智能手機應用處理器。
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臺積電 高通
- 過去幾年時間里，英特爾雖然在桌面領域仍過著“無敵是多么空虛”的日子，但是圍繞其芯片制造技術的話題討論越來越多了，特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比，比如臺灣的芯片制造商臺積電。
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三星 臺積電
- 過去幾年時間里，英特爾雖然在桌面領域仍過著“無敵是多么空虛”的日子，但是圍繞其芯片制造技術的話題討論越來越多了，特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比，比如臺灣的芯片制造商臺積電。 很多話題討論的開始，均是基于每一次非英特爾芯片制造商對制造工藝的升級。最初，臺積電和三星明確表示，將以最快的速度從“20 納米”過渡的“14/16納米”，而且將會重點發展稱之為“FinFET”的晶體管結構器件，重點宣傳新工藝相比傳統而言芯片面積將得到大幅縮減，適配每一代工藝制程。 另一方面，當時英特爾也正
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- 2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯發科、海思及展訊均 積極在臺積電導入16納米制程量產，大幅拉抬兩岸IC設計業者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產能除了供應蘋果產品需求，其他產能幾乎已被兩岸IC設計業者全包。 近期聯發科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產，面對國際移動設備芯片大廠陸續傳出轉單消息，加上全球PC芯片供應商投片力道持續轉弱，兩岸IC設計業者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加，未來臺積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設
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- 此前供應鏈曝光的消息顯示，臺積電將會成為蘋果iPhone 7 A10 芯片的唯一生產商。而臺積電最近好像不僅忙于完成今年的蘋果訂單，同時也在未來能夠拿到更多蘋果A 系列芯片訂單而做準備。
臺灣媒體的最新消息稱，根據臺灣證券交易所的文件，臺積電最近投資 8081 萬美元從臺灣 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 購進了新的設施設備。除此之外，臺積電還為 2016 年預留了 90-100 億美元的預算，以用于發展旗下新的10 納米制
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- 舊金山大地震之后，英特爾積極走出硅谷，現在晶圓廠遍布全世界，充分分散風險，為什麼臺積電主要產能都在臺灣？群聚與分散風險，本來就很難兼顧，張忠謀最后選擇了群聚。
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臺積電 張忠謀
- 10納米系統半導體芯片量產戰爭已經開始了，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)和臺積電出面爭奪主導權，研發作業正如火如荼地進行中，對于相關設施的投資金額也大幅提高了。
據ET News報導，三星在業績發表會中表示，2016年底10納米系統半導體芯片量產計劃沒有任何變動，為了按照計劃進行，目前正動員所有的準備力量。
英特爾和臺積電也都宣布了10納米芯片量產投資計劃，英特爾表示2016年的設備投資金額指標將比2015年擴大30%，約為95億美元;臺積電也提高
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- 摘要臺灣科技正陷入掙扎，他們缺乏優秀的品牌：宏碁、華碩聽上去就會有一種老舊的塵土味兒，宏達電(HTC)倒是個小鮮肉，只可惜生如夏花，在與蘋果、三星僅有的兩、三輪的競爭中就輸得一敗涂地。
臺企為何衰落：半導體只是小小的驕傲臺企掙扎是天災or人禍?
不同的時代，總會出現不同的梟雄，戰爭領域如此，科技領域也如此，因消費者的需求不會停滯，我們永遠不用擔心沒有“科技英雄”去膜拜，唯一不同的是，這些科技英雄的技能不同、文化不同，還會滿世界地飛來飛去：
移動互聯網時代，科技
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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