臺積電與聯發科技延續超低功耗技術合作以掌握新興物聯網市場商機

　　臺積電與聯發科技今(15)日共同宣布雙方長期合作伙伴關系的承諾，未來將持續利用臺積電業界領先且最完備的超低耗電技術平臺來開發支持物聯網及穿戴式裝置的創新產品。臺積電透過此技術平臺提供多項工藝技術來大幅提升功耗優勢以支持物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間。

　　聯發科技與臺積電合作，利用此技術平臺于今年一月推出首款產品MT2523，MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術生產，是專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍牙，同時支持高分辨率MIPI顯示屏幕的系統級封裝 (SiP) 芯片解決方案。

　　聯發科技副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全表示：「我們很高興能夠延續MT2523平臺的成功，并且采用超低功耗技術與臺積電合作開發領先市場的物聯網及穿戴式產品。」

　　臺積電業務開發副總經理金平中博士表示：「臺積電提供的55納米超低耗電工藝(55ULP)、40納米超低耗電工藝(40ULP)、28納米高效能精簡型強效版工藝(28HPC+)、以及16納米FinFET強效版工藝(16FF+)皆適用于各種具有節能效益的智能型物聯網及穿戴式產品，聯發科技憑借優異的創新能力提供終端客戶最佳的解決方案，而雙方的合作讓臺積電超低功耗技術繼續往前邁進，實現最佳且最具競爭力的物聯網產品解決方案。」