中國廠商聯手臺積電 組芯片業第二大陣營抗擊三星、高通

　　近期臺積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應商而備受關注。最新消息顯示，臺積電還跟三星在10納米工藝方面展開激烈競爭，目前已獲得聯發科、海思、展訊的支持。

　　據臺灣電子時報報道，業內人士透露，聯發科、海思、展訊等智能手機應用處理器生產商都在跟臺灣半導體廠商臺積電展開密切合作，以對抗Qualcomm(美國高通)和三星組合在全球10納米應用處理器市場的競爭。

　　消息人士稱，聯發科、海思、展訊已決定采用臺積電的16/10納米工藝制成來制造它們下一代智能手機應用處理器。然而，Qualcomm仍會繼續跟三星合作，在位于韓國的工廠采用三星的10納米工藝生產下一代芯片。

　　消息稱，Qualcomm還沒有跟臺積電達成任何10納米產品研發或者試生產的項目，這表明該公司無意采用臺積電的10納米技術生產下一代芯片。因此，這將表明，臺積電10納米技術的初期客戶將主要包括蘋果、聯發科、海思和展訊這些廠商。

　　消息人士還透露，臺積電10納米工藝制程最早預期將于2016年四季度或者2017年年初進入量產。