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        半導體 文章 最新資訊

        2014、2015年半導體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%

        •   SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長,導致營收較上一年同期下滑。   2015 年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線,對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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        東芝3449人申請?zhí)崆巴诵荩‰娮影雽w部門最多

        •   東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外,此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務費用約為420億日元,將計入2015財年。    ?   提前退休優(yōu)待制度的實施結(jié)果。圖表來自東芝(下同)    ?   伴隨業(yè)務結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。   此次匯總的結(jié)果如下:醫(yī)療健康部門有59人申請,電子元器件部門有2058人申
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        日本熊本地震對半導體產(chǎn)業(yè)影響多大?

        • 猶記得當年泰國洪水時間,存儲相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時間才降下來,現(xiàn)在日本的地震半導體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫存及機臺可能受損情況嚴重,情勢不容樂觀。
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        2014年與2015不同區(qū)域半導體材料規(guī)模對比

        •   SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%,且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長,導致營收較上一年同期下滑。   2015年,晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元,而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中,晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%,封裝材料則減少2%。然而,封裝材料若不計入接合用之金屬線材,則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線,對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外,
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        中國半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑 新機遇面前須踩準步調(diào)

        • 這兩年政府大力倡導半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在政策利好的推動下,半導體產(chǎn)業(yè)作為中國重大的戰(zhàn)略部署,無疑迎來了黃金時期,在這樣的背景下,國內(nèi)許多企業(yè)對半導體產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情,未來國內(nèi)相關(guān)廠商如能把握半導體產(chǎn)業(yè)此次發(fā)展浪潮,必將取得長足的進步。
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        Gartner變保守 下修全球半導體營收展望

        •   Gartner(顧 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導體營收預測值。Gartner預估,2016年全球半導體營收將達3,330億美元,較2015年減少 0.6%,這是半導體市場連續(xù)第2年下滑。市場期待晶圓代工龍頭臺積電今(14)日法人說明會中,能夠釋出較樂觀的看法。   Gartner 年初時表示,2015年全球半導體營收達3,348億美元、較前年下滑2.3%,去年底仍看好2016年半導體市場營收可望較去年成長,不過,昨日卻意外 發(fā)表保守看法,預測半導體市場規(guī)模將連續(xù)2年出現(xiàn)衰退,2016
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        2015年全球半導體材料市場排行榜

        •   國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2015年全球半導體材料市場產(chǎn)值為434億美元,其中,臺灣為94.1億美元,連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長,日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。   SEMI認為,由于許多重要半導體材料供應商均為日商,因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。   若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看,2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元,封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元,分別比2014年
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        【E問E答】模擬電子基礎知識100問

        •   模擬電子的功能強大,鞏固好基礎尤為重要,下面大家一起來學習一下吧。  1、空穴是一種載流子嗎?空穴導電時電子運動嗎?  答:不是,但是在它的運動中可以將其等效為載流子。空穴導電時等電量的電子會沿其反方向運動。  2、制備雜質(zhì)半導體時一般按什么比例在本征半導體中摻雜?  答:按百萬分之一數(shù)量級的比例摻入。  3、什么是N型半導體?什么是P型半導體?當兩種半導體制作在一起時會產(chǎn)生什么現(xiàn)象?  答:多數(shù)載子為自由電子的半導體叫N型半導體。反之,多數(shù)載子為空穴的半導體叫P型半導體。P型半導體與N型半導體接合后
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        從半導體并購風潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

        • 面對未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應用之發(fā)展,半導體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展:廣、大、精,對我國內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進行具規(guī)模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟的策略結(jié)盟,或選定特定應用領(lǐng)域,累積垂直應用的專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗,成為該領(lǐng)域的隱形冠軍,應可為三大長期策略發(fā)展方向。
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        恩智浦大中華區(qū)總裁:專注培育中國半導體應用市場

        •   隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市,“非接觸支付”已成為手機移動支付領(lǐng)域的新熱點,各大手機廠商正在圍繞非接支付功能展開競爭。   到目前為止,近場無線通訊(NFC)技術(shù)距大規(guī)模應用仍有不小的距離,但恩智浦半導體已經(jīng)通過與中國企業(yè)在非接支付方面的合作,展現(xiàn)出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰(zhàn)略,及其在資源整合方面的能力。不久前,恩智浦與中國本土智能手機制造商小米公司進行合作
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        相控陣雷達性能的基石:寬禁帶半導體

        •   現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎是半導體器件,因此半導體器件的性能就決定了整個電子產(chǎn)品的性能,所謂半導體就是導電性能介于導體和絕緣體之間的物理器件。最開始時,人們對這些物質(zhì)并不感興趣,后來才發(fā)現(xiàn)半導體的獨特性能,有導體和絕緣體不可替代的優(yōu)勢。最常見的半導體器件是二極管,其他所有的半導體器件都是建立在此基礎之上的。  原子結(jié)構(gòu)和半導體器件  導體之所以導電是因為其內(nèi)部有容易活動的自由電子,自由電子在電場的作用下開始運動,這個運動就是電流。物質(zhì)都是由原子組成,每個原子都由原子核和繞在其外面的軌道的自由電子組成,一般從外
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        韓媒:中國半導體市場破千億美元 卷走所有人才

        •   韓媒稱,中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)拿出大量資金。中國的國營半導體企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司表示將與美國半導體設計專業(yè)企業(yè)賽普拉斯 (Cypress)共同投資240億美元在湖北省武漢市建立儲存器生產(chǎn)基地。中國清華大學下屬的清華紫光集團也曾表示將投資300億美元建立半導體工廠。        “占領(lǐng)中國內(nèi)需市場之后走向世界”   據(jù)韓國《朝鮮日報》網(wǎng)站3月30日報道,中國的戰(zhàn)略是首先占領(lǐng)內(nèi)需市場并增強實力之后,再到世界市場與三星電子等韓國企業(yè)展開競爭。長期為蘋
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        “十三五”期間 半導體產(chǎn)業(yè)的新路線圖

        •   2015年,在個人電腦(PC)市場持續(xù)下滑、智能手機市場增長緩慢等多種因素作用下,全球半導體市場增速放緩。與此同時,隨著摩爾定律逐漸逼至極限,半導體單純依靠縮小尺寸的做法正走到尾聲,全球半導體行業(yè)正謀劃新的發(fā)展路線圖。   “‘十三五’我國半導體產(chǎn)業(yè)將進入深度調(diào)整的關(guān)鍵時期。”在3月24日~25日舉行的“2016中國半導體市場年會暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”上,多位業(yè)內(nèi)專家表示,我國集成電路的市場驅(qū)動、創(chuàng)新要素、競爭格局正面臨
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        前爾必達社長開設的IC設計公司要做第5種半導體公司

        •   前日本爾必達(Elpida Memory)社長坂本幸雄開設IC設計公司Sino King Technology,指出目前半導體業(yè)界有四種公司:一,有高度研發(fā)生產(chǎn)能力的公司,如英特爾(Intel);二,有高度研發(fā)能力如德州儀器(TI)或 Sony;三,強調(diào)研發(fā)生產(chǎn)周期低成本如三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix);四,有先進生產(chǎn)技術(shù)的如臺積電。   而Sino King Technology則是要成為不同于上述四種的第五類公司,以研發(fā)高度客制化存儲器為重,不
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        臺積電“登陸”的背后

        • 臺積電終于跟上英特爾和三星的腳步,搭上在大陸投建制造基地的末班車。
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導體  
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        半導體介紹

        semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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