美國半導體行業協會提出2016提升半導體工業的重要性8個計劃：1)貿易。82%的美國產半導體出口到世界其他地方。TPP是美國半導體行業協會權利推動的重要任務。2)中國。我國在大力發展半導體工業。美國半導體行業協會希望通過所有利益相關者，加強和我國的合作，在國際貿易的承諾和框架下，保證半導體行業的繁榮和競爭力。3)研發;努力促使擴大美國聯邦研發經費中半導體方面的投入。4)稅收;促使政府降低稅收，是半導體工業更具競爭力。
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5)環境、健康和安全;6)出口管制;7)反盜版;8
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半導體
存儲芯片在新一代信息技術產業中扮演著重要角色，但前5家公司高度壟斷全球市場，我國發展存儲芯片產業關乎國家安全，意義重大。當前全球集成電路進入重大調整變革期，為我國發展自主可控的存儲芯片產業提供了重大機遇。
去年由中國資本(或企業)發起的重大兼并重組案例近半數與存儲相關——武岳峰資本收購芯成半導體、同方國芯收購西安華芯半導體、紫光集團參股西部數據和臺灣力成等。此外，武漢將打造存儲芯片產業龍頭，并得到國家集成電路產業投資基金的支持，紫光將打造存儲芯片產業基地的消息更是不斷發酵
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經濟下行期，往往都伴隨著行業的整合，與國外廠商抱團取暖過冬不同的是，國內投資者卻在積極參與國際半導體產業整合與國內半導體投資。
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根據半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)的統計，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平。
芯片銷售額2014年創下歷史最高紀錄，主要受到稀缺內存芯片價格上漲的推動，而這種狀況2015年發生了逆轉。
去年12月份全球芯片銷售額達到276億美元，較11月份下降4.4%，2015年全年全球芯片銷售額較2014年下降0.2%，至3,352億美元。
從地區來看，中國是去年唯一芯片銷售額增長
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公司沒了成長性，就會萎縮，這時候就必須走向并購，這也是過去一年多以來，半導體產業面臨的現實。
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三星電子(Samsung Electronics)為確保下一代系統半導體的技術實力，將以生物處理器S-Patch、物聯網(Internet of Things;IoT)專用的半導體模組Artik及車用零件為半導體事業尋求新出路。
根 據韓媒BusinessPost的報導，日前業界消息傳出，三星電子社長金奇南正致力確保下一代系統半導體的技術力，1月上旬已展示首款商用化的生物處理 器S-Patch，整合多種身體資訊感測器、控制器、數位訊號處理裝置與內建存儲器，附著在使用者身上就可偵測心跳與體溫等數值
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在“推進綱要”和以“大基金”為代表的產業基金強力推動下，中國在全球半導體產業地位得到迅速提升。在此背景下，SEMICON China將于2016年3月15-17日在上海舉行。全球業界精英通過參加這個全球最大規模的半導體年度盛會，將能了解、把握快速發展的中國半導體市場商機及面對的挑戰，在蓬勃發展的產業大潮中捕捉到商機。 SEMICON China 2016開幕主題演講匯集了中國及全球頂級行業領袖，以世界領先者之一、中國大陸規模最大、技術最先進集成電路制造商中芯國際董事長周
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北京時間1月26日早間消息，清華控股董事長徐井宏本周在達沃斯世界經濟論壇上表示，清華控股計劃收購兩家半導體制造公司。此舉表明，中國計劃進一步加強半導體制造技術。
投行Stifel Nicolaus分析師阿隆·雷克斯(Aaron Rakers)表示：“獲得政府支持的清華控股2016年將投資2000億元人民幣，用于并購活動。”
通過子公司同方國芯，清華控股已宣布將投資120億美元，發展NAND/NOR閃存制造能力。目前，中國似乎正成為半導體行業的一股重要力
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1月24日消息，據《經濟學人》報道，中國想成為半導體的超級大國，并計劃投入大量資金實現這個目標。從上世紀70年代起，中國政府一直在努力建立本土的半導體行業，雖然中間也有波折。
但中國的雄心從未像現在這樣大，而且預算是如此之高。在上世紀90年代中期，中國進行了早期的大力推動，美國投行摩根士丹利稱，中國政府投入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計劃，中國政府將通過公募和私募基金籌集1000-1500億美元。
中國的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業，具備設計、生產和封裝
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國內此前花費了20年多年的時間，投入大量資金培育半導體制造業，但并未取得明顯成果，最大原因是半導體技術人員培養不起 來，導致技術人員嚴重短缺。
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據日媒報道，東芝公司為強化半導體產品的性能，將對日本四日市的工廠實施擴建，預計花費數千億日元，閃迪公司將與東芝各承擔一半擴建費用。
據悉，東芝目前已就獲得相關用地展開調整，最快將在2017年開工投產，而工廠擴建的最終投資額將根據半導體市場情況作出判斷。
半導體作為東芝的核心業務，其強化性能的產品主要是用于智能手機的“NAND閃存”，東芝將對存儲量大幅提升的產品實施增產。
需要說明的是，NAND型閃存是東芝的主力產品，市場占有率僅次于韓國三星電子，位居世界第二，
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2015年全球半導體產業的發展，電腦系統產業出現較大幅度衰退，智慧型手機成長動能趨緩，2016在整體3C產業日漸成熟，出貨量已不斷降低，在這些終端產品出貨量沒辦法明顯提升的情況下，半導體市場的成長仍然有限。
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對于2016年半導體產業營收預測以及市場的長期動力，各家分析師有非常不同的看法;他們在一場于美國舉行的芯片業高層年度聚會上表示，中國將會是一個關鍵因素，但是也幾乎不可能預測。
ICInsights的分析師BillMcClean是目前最樂觀的一個，他預測2016年半導體產業營收將成長 4%;InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJones則最為悲觀，他原本預期產業營收今年將衰退 1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預測成長1.9
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近年，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料在引發全球矚目，成為全球半導體研究前沿和熱點，中國也不例外地快馬加鞭進行部署。有專家指出，第三代半導體材料是以低碳和智能為特征的現代人類信息化社會發展的基石，是推動節能減排、轉變經濟發展方式，提升新一代信息技術核心競爭力的決定性因素之一，有著不可替代的支撐作用。那么，這一迅速崛起的第三代半導體材料，能否讓中國掌控新一輪半導體照明發展的話語權?
第三代半導體材料雙雄：SiC和GaN
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據《朝日新聞》報道，東芝近日宣布將在位于三重縣四日市市的半導體工廠新建廠房，并與美國半導體著名品牌閃迪(SanDisk)開展合作，投資金額超過5000億日元。新廠房預計將于2017年開始投入使用，主要生產用于智能手機的最新型NAND型閃存。
受去年財務丑聞曝光影響，東芝業績不斷惡化，大幅縮小了電視、電腦的生產業務，并開始進行大規模裁員。同時，東芝還將繼續向其主要財源半導體業務進行2000億日元規模的設備投資，與韓國三星電子等對手進行抗衡。
新廠房將建在現有工廠旁，目前已開始與土地擁有者和地
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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