- 近日，2016中國半導體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導體行業協會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。
懷進鵬指出，在集成電路、半導體領域，中國市場處于全球第一，增速處于全球第一，但產能上的差距也亟須趕上。
懷進鵬表示，“十二五”期間，我國集成電路產業實現了平穩快速發展，產業發展環境進一步優化，產業規模持續增長，創新能力顯著提升。
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- 在兩三年以前，恩智浦在中國更大的精力是集中在要怎么樣爭取市場份額，怎么樣能夠把自己的業務額要做大。在中國市場花費很多的精力，建立工廠以便獲得更加好的成本效益，把自己的產品推到國際市場，這都是像恩智浦這樣的跨國公司在中國所做的事情。兩年前恩智浦開始提出來的一個口號叫科技激發創新，合作促進共贏。今年兩會的時候政府工作報告里面我們總理也提出來了要擴大合作共贏，在新的形勢下擴大合作共贏，這也證明了恩智浦這兩年來走的這條路還是非常正確的。通過合作共贏這樣的一個理念，這兩年來恩智浦和中國的產業界也建立了一個非常良好的
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- 大陸去年買買買，現在確實有了發展自主半導體產業的本錢，不過關鍵技術仍掌握在外資手中，必須消化去年的資產，才能加快發展腳步，
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- SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統計資料。(表1)
SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。
全球半導體設備市場統計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統計包含晶圓
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- 國家集成電路產業投資基金(通稱“大基金”)3月24日首次向外界披露了其投資成績單。“大基金”總經理丁文武表示，從成立至2015年12月底，“大基金”累計自決策實施投資28個項目，承諾投資約426億元，實際出資約262億元。
“大基金”成立于2014年，由工信部指導，到去年底已經募資超1300億元，其成立目的是為了扶持中國本土芯片產業，以減少對國外廠商的依賴。 2015年，“大基金&rdqu
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- 國際半導體產業協會(SEMI)公布 2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統計資料。
全球半導體設備市場統計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統計包含晶圓前段制程設備、后段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設施。
臺灣
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- 今年全球半導體產業又將呈現衰退?市場研究機構Semico Research最新的預測報告指出，因為宏觀經濟景氣低迷、記憶體價格疲軟，以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應用”，2016年半導體市場恐怕出現0.3%左右的衰退。
Semico先前曾經預測2016年全球半導體市場可成長3~4%;而根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數字，2015年全球半導體銷售額較2014年衰退了0.2%。如果Semico對2016年半導體市場又將衰退的預測成真，這將會是該市場自2008與
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- 《日本經濟新聞》3月21日報導稱，東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業務半導體存儲器投入8千億日元。將比過去3年增加30%左右。將通過出售醫療器械子公司和白色家電業務來重建財務基礎，在定位為增長支柱的半導體業務領域加快投資。追趕在存儲器領域排在世界首位的韓國三星電子。
在作為主力生產基地的三重縣四日市工廠，將新建第6座工廠廠房。2016年度開工建設，力爭2017年度內投產。將量產新一代“三維存儲器”，在作為數字產品存儲介質的NAND型快閃記憶體中，這種存儲器能大幅
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- 隨著半導體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業潛心研究八余載，終于在半導體清洗領域獲得了一項重點技術突破——解決了圖形結構晶圓無損傷清洗的難題。實現這一技術突破的盛美半導體設備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導體董事長、首席執行官王暉對自主研發的革命性新技術充滿信心。
事實上，從70納米以下起，芯
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- 北京時間17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫療等業務部門之際，仍想大力提振其芯片業務。
據東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。
東芝另外還表示，將推遲采用國際財務報告標準(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標準，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。
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- 2015年中國產業和資本主導的國際并購也頗為引人注目，“中國人不差錢”的印象似乎更為深入人心了。然而，事實真是這樣的嗎?
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- 據《中國日報》報道，全球最大半導體芯片設備供應商應用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴張。
中國正投入數百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業，目的是減少芯片進口，支持國內需求。
應用材料CEO迪克森
“中國為高科技行業營造了一種利于創新的環境，這為應用材料等公司在半導體和顯示面板行業創造了巨大機遇，”迪克森在接受采訪時稱。
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- 技術的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術大會，成為國內探討先進半導體技術的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業聯合贊助。
大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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- 大陸半導體封裝及測試業已進入黃金發展期，主要是近2年藉由國家資本的優勢，透過對于海外資源的購并整合，從規模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提 升行業的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產業群，像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務，顯示大陸半導體封裝行業透過整并已再次開啟二次發展的契機。
整體而言，大陸目前發展半 導體封裝及測試行業相較于
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- 國際半導體設備與材料協會-SEMI3月14日公布：2015年全球半導體制造設備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3%。2015年總設備訂單比2014年低5%。
根據SEMI會員以及日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據，全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業銷售額和預定額的總結。該報告包括七大主要半導體生產地區和24個產品類別的數據，這些數據顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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