- 全球最大的半導體制造設備生產商應用材料(AMAT)今天發布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預期。但應用材料預計，第四季度營收將比第三季度最多下滑30%，推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
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應用材料 半導體
- 在今年 9 月 7 日至 9 日的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 將首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
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ASSEMBLEON 半導體
- 公告顯示，孟樸將出任中芯國際第二類非執行董事，任期至中芯國際下個股東大會為止，并有在股東大會上獲得重選的資格。
8月23日晚間消息，中芯國際今日宣布，任命孟樸為獨立非執行董事。公告顯示，孟樸將出任中芯國際第二類非執行董事，任期至中芯國際下個股東大會為止，并有在股東大會上獲得重選的資格。如獲重選連任，孟樸的任期將至中芯國際2012年股東周年大會為止。
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中芯國際 半導體
- 根據熟悉內情的消息人士告訴路透,韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)控股股權出售計畫似乎出現意外的阻礙,以債轉股的股東尚未就收購架構達成一致.
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海力士 半導體
- 近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
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半導體 晶圓代工
- 常用進口半導體器件型號命名表 2 進口半導體器件命名 表 3 韓國三星電子三極管特性 ...
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半導體 器件
- 英國科學家的一項最新研究或能加速塑料太陽能電池的應用步伐，使其在5年到10年內實現商用。這種太陽能電池以可循環使用的塑料薄膜為原料，能通過“卷對卷印刷”技術大規模生產，其成本低廉、環保，可大規模應用。有專家認為，或將對傳統晶硅類太陽能電池造成沖擊。
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太陽能電池 半導體
- 近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信，接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產業已稀松平常，但大陸半導體業者既無雄厚資本，又無完善產業鏈與市場，對于啟動購并以擴大實力上，與國際半導體大廠仍有不小差距。
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- 東芝公司說，它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司（STIL）合資建立一家半導體設計機構，STI半導體設計巴西公司。
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東芝 半導體
- 北京時間8月13日下午消息，全球第二大閃存制造商東芝將于本財年末，把多達6000種的半導體產品線削減一半，借此提升效率。
東芝目前的審查重點集中在汽車和電子產品中使用的芯片。除此之外，東芝還將減少為每類用戶設計的芯片種類，并增加可編程芯片的種類，讓用戶自己添加必要的功能。
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東芝 半導體
- 作為進行功率半導體業務的東芝公司在近期發布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。因認為面向社會基礎設施和汽車等的功率半導體市場將大幅增長，因此東芝首席常務執行董事、半導體和存儲器社長小林清志表示，“我們將向功率半導體投入大量資源，希望在幾年之內登上業界首位的寶座，領先于其他公司”。目前，該公司的市場份額在業界位居第三。東芝準備將自主開發的元器件工藝技術及大口徑化等作為競爭力的源泉，以提高市場份額。
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東芝 半導體
- IHS iSuppli今天發布報告稱，科技產業由PC向移動通信、無線領域大轉移有了新的跡象，2011年，在原始設備制造商(OEM)半導體采購中，來自移動通信、無線領域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導體用于無線設備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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IHS iSuppli 半導體
- 據外電報道，隨著D儲存器的價格降到世上最低值，三星電子會長李健熙親自出面對半導體事業進行了檢查。8月11日，李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團半導體社長團會議。會議中，三星電子負責Device Solution(DS)的社長權五鉉、儲存體事業部社長全東守、系統LSI事業部社長禹南星等人悉數出席，崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。
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三星 半導體
- 常用半導體二極管的主要參數表13 部分半導體二極管的參數類型普通 ...
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半導體 二極管
- 推動半導體業進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術開發成功，表明一直前景不明的16nm技術可能會提前導入市場。
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半導體 硅片
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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