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        assembleon 文章 最新資訊

        ASSEMBLEON首次正式亮相半導體行業

        •   在日前的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業?,斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術應用到系統級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關的后端應用領域。
        • 關鍵字: ASSEMBLEON  芯片  

        ASSEMBLEON 進軍半導體行業

        •   在今年 9 月 7 日至 9 日的臺灣國際半導體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 將首次正式亮相半導體行業。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業?,斂萍己献?,推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導體專業化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
        • 關鍵字: ASSEMBLEON  半導體  
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        assembleon介紹

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