推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

        推動半導體業進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，今年己是22nm；另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D（三維）技術開發成功，表明一直前景不明的16nm技術可能會提前導入市場。

        有關450mm硅片過渡在業界一直爭論不休。到今天為止持積極態度的已有三家，分別是英特爾、臺積電及三星。其中臺積電的態度似乎更明朗一些。如臺積電營運暨產品發展副總秦永沛于今年5月6日談到有關18英寸晶圓廠計劃，重申預定2013~2014年建立試產線，2015~2016年在臺中廠量產。18英寸晶圓生產從環保、經濟上來看，都會比12英寸廠更有效率。

        業內對于18英寸、450mm硅片過渡持另一種觀點的是以應用材料公司為首的一批設備供應商。理由也十分清晰：開發450mm設備的費用約為200億美元，這由誰來承擔？另一方面更為實際：未來有多少訂單可能用來實現投資的回報率？

        然而，由于近期產業的進步己使雙方的觀點越來越接近。如應用材料公司總裁Mike Splinter在今年Q2（二季度）的總結會上已公開表示，在2012年公司要加大450mm設備的研發投資。這表明應用材料公司已經看出450mm硅片的大勢所趨，作為全球半導體設備的領頭羊，不能再有絲毫的遲疑，只有積極地跟蹤才是未來的生存之道。

影響450mm硅片過渡的關鍵

        如今可能對于向450mm硅片的過渡，抱懷疑者已不多見，然而誰是真正首批的推進者，以及在什么時間過渡可能尚存有不同的看法。

        因為理想的演變過程應該是剛開始時有2~3家公司建立450mm試制生產線，然而由于芯片制造成本下降的原因，迅速過渡到量產生產線。與之前由200mm向300mm硅片過渡的過程幾乎相同。由于在相同工藝條件下，450mm生產線的運作成本大約與300mm相比僅增加30％，但是由于硅片面積增大2.25倍，導致最終芯片的制造成本下降。由此激發擴充產能，以及更多的廠投入450mm硅片（估計全球有10家以上）。這樣的過程導致450mm硅片的市占率由小至大，如目前300mm硅片占總硅片出貨量已超過60％。因此向450mm硅片過渡的關鍵在于成本下降，而且必須同時使芯片制造商與設備制造商實現雙贏的局面。

        至于450mm硅片的過渡時間點，臺積電選擇在2015-2016年，也即22nm-16nm的量產階段，可能業界存在不同的看法。因為由200mm向300mm硅片過渡時，原先估計在250nm節點，實際上推遲到130nm節點，英特爾是在2002年首次建12英寸生產線。因此未來450mm硅片的配套產業鏈將成為制約因素，導致業界產生有不同看法是完全正常的。

         從應用材料公司角度，從1996年開始就研發300mm設備。原來以為在2000年左右就會有大量的訂單到手，實際上由于碰到2001年的網絡泡沫，導致實際上全球300mm設備推遲到2003年才稍有起色，所以公司的獲利點被推遲了3~4年，這樣的歷史教訓在向450mm過渡時不可能完全忘卻。

        應用材料公司總裁Splinter近期在回答分析師提問有關450mm設備進程時，表示了如下看法。首先Splintre認為目前尚有大量的工作要做，如設備的自動化與腔體設計等，但是2012年公司肯定會加大投資。然而由于還不太清楚客戶究竟什么時候會下訂單，所以何時能提供樣機尚不好說。不過有些廠家正考慮在2015~2017年要進入450mm硅片的量產。

結語

        成本下降是決定450mm硅片成功的關鍵。然而這是指芯片的制造成本，不僅與設備有關，還與配套的產業鏈有關。相信只有使芯片制造商與設備制造商同時實現雙嬴，才能持續進步與發展。因此未來向450mm硅片過渡，估計要比向300mm硅片更為復雜與困難，可能相對的周期會更長一些。

        總體上450mm硅片是大勢所趨,業界己有共識。然而何時真正開始過渡，以及全球有多少廠家愿意出資70~100億美元的建廠投資尚有待觀察，這也是目前似乎存有不同觀點的癥結所在。因為相信可能只有銷售額超過200億美元的企業才能夠支持得起如此巨額的持續投資。